WLAN7001CZ NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP MMIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Description: IC RF AMP MMIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис WLAN7001CZ NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP MMIC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 10-XFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount.
Інші пропозиції WLAN7001CZ
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
WLAN7001CZ | Виробник : NXP Semiconductors |
 RF Front End WLAN Front-end IC, 5 GHz |
товару немає в наявності |