WLAN7001CZ NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP MMIC
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 10-XFDFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис WLAN7001CZ NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP MMIC, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 10-XFDFN Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції WLAN7001CZ
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
WLAN7001CZ | NXP Semiconductors |
RF Front End WLAN Front-end IC, 5 GHz |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| WLAN7001CZ |
![]() |
Виробник: NXP Semiconductors
RF Front End WLAN Front-end IC, 5 GHz
RF Front End WLAN Front-end IC, 5 GHz
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.



