WS991LT500T4 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7540.33 грн |
| 5+ | 6672.19 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис WS991LT500T4 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS, Packaging: Bulk, Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 281°F (138°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 4, Process: Lead Free, Flux Type: Water Soluble, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Інші пропозиції WS991LT500T4
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
WS991LT500T4 | Chip Quik |
Solder Thermally Stable Solder Paste WS (Water-Soluble) Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4 (500g jar) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| WS991LT500T4 |
|
Виробник: Chip Quik
Solder Thermally Stable Solder Paste WS (Water-Soluble) Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4 (500g jar)
Solder Thermally Stable Solder Paste WS (Water-Soluble) Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4 (500g jar)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.