WS991SNL500T4 Chip Quik
Виробник: Chip QuikSolder Thermally Stable Solder Paste WS (Water-Soluble) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T4 (500g jar
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 6055.78 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис WS991SNL500T4 Chip Quik
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 4, Process: Lead Free, Flux Type: Water Soluble, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Інші пропозиції WS991SNL500T4 за ціною від 6532.92 грн до 8396.23 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
WS991SNL500T4 | Виробник : Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423°F (217°C) Form: Jar, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: Water Soluble Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 15 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|