Продукція > CHIP QUIK > WS991SNL500T4
WS991SNL500T4

WS991SNL500T4 Chip Quik


WS991SNL500T4-2509951.pdf Виробник: Chip Quik
Solder Thermally Stable Solder Paste WS (Water-Soluble) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T4 (500g jar
на замовлення 2 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6518.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис WS991SNL500T4 Chip Quik

Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 4, Process: Lead Free, Flux Type: Water Soluble, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.

Інші пропозиції WS991SNL500T4 за ціною від 6366.64 грн до 8182.51 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
WS991SNL500T4 WS991SNL500T4 Виробник : Chip Quik Inc. WS991SNL500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8182.51 грн
5+6789.58 грн
10+6366.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.