Продукція > CHIP QUIK > WW100Ge.031 1LB
WW100Ge.031 1LB

WW100Ge.031 1LB Chip Quik

WW100Ge.031 1LB.pdf
Виробник: Chip Quik
Solder Germanium Doped Solder Wire Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge0.006 No-Clean Water-Washable .031 1lb (454g)
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
1+4900.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис WW100Ge.031 1LB Chip Quik

Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Composition: Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006), Type: Wire Solder, Melting Point: 441°F (227°C), Form: Spool, 1 lb (454 g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 60 Months.

Інші пропозиції WW100Ge.031 1LB за ціною від 4705.51 грн до 4705.51 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
WW100Ge.031 1LB Chip Quik Inc. Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4705.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
WW100Ge.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+4705.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.