XC3S400-4FGG456I Xilinx
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 11380.55 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XC3S400-4FGG456I Xilinx
Description: IC FPGA 264 I/O 456FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 456-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 400000, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 8064, Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 896, Total RAM Bits: 294912, Number of I/O: 264, DigiKey Programmable: Not Verified.
Інші пропозиції XC3S400-4FGG456I
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| XC3S400-4FGG456I | Виробник : XILINX |
 |
на замовлення 2100 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||
| XC3S4004FGG456I | Виробник : XILINX |
на замовлення 800 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
|||
| XC3S400-4FGG456I | Виробник : XILINX |
BGA |
на замовлення 10 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||
 |
XC3S400-4FGG456I | Виробник : AMD |
Description: IC FPGA 264 I/O 456FBGA Packaging: Tray Package / Case: 456-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 400000 Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 8064 Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 896 Total RAM Bits: 294912 Number of I/O: 264 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |