Технічний опис XC3S5000-5FGG900C AMD / Xilinx
Description: IC FPGA 633 I/O 900FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 900-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 5000000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 74880, Supplier Device Package: 900-FBGA (31x31), Number of LABs/CLBs: 8320, Total RAM Bits: 1916928, Number of I/O: 633, DigiKey Programmable: Not Verified.
Інші пропозиції XC3S5000-5FGG900C
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| XC3S5000-5FGG900C | XILINX |
|
на замовлення 200 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | |
| XC3S50005FGG900C | XILINX |
на замовлення 110 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| XC3S5000-5FGG900C |
![]() |
Виробник: XILINX
на замовлення 200 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
| XC3S50005FGG900C |
Виробник: XILINX
на замовлення 110 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)



