XC6SLX45-L1FGG676I
Виробник:
на замовлення 800 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XC6SLX45-L1FGG676I
Description: IC FPGA 358 I/O 676FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 43661, Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 3411, Total RAM Bits: 2138112, Part Status: Active, Number of I/O: 358.
Інші пропозиції XC6SLX45-L1FGG676I
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
XC6SLX45-L1FGG676I | AMD |
Description: IC FPGA 358 I/O 676FBGA Packaging: Tray Package / Case: 676-BGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 43661 Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 3411 Total RAM Bits: 2138112 Part Status: Active Number of I/O: 358 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 40 шт В кошику од. на суму грн. |
| XC6SLX45-L1FGG676I |
|
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 358 I/O 676FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 43661
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 3411
Total RAM Bits: 2138112
Part Status: Active
Number of I/O: 358
Description: IC FPGA 358 I/O 676FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 43661
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 3411
Total RAM Bits: 2138112
Part Status: Active
Number of I/O: 358
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику
од. на суму грн.