Технічний опис XC6SLX75-3FG676C
Description: IC FPGA 408 I/O 676FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 74637, Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 5831, Total RAM Bits: 3170304, Number of I/O: 408, DigiKey Programmable: Not Verified.
Інші пропозиції XC6SLX75-3FG676C
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
XC6SLX75-3FG676C | Виробник : AMD |
![]() Packaging: Tray Package / Case: 676-BGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 74637 Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 5831 Total RAM Bits: 3170304 Number of I/O: 408 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
|
![]() |
XC6SLX75-3FG676C | Виробник : Xilinx |
![]() |
товару немає в наявності |