XCKU3P-1FFVD900E AMD
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Part Status: Active
Total RAM Bits: 31641600
Number of LABs/CLBs: 20340
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Number of Logic Elements/Cells: 355950
Voltage - Supply: 0.825V ~ 0.876V
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Packaging: Tray
Number of I/O: 304
DigiKey Programmable: Not Verified
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XCKU3P-1FFVD900E AMD
Description: AMD XILINX - XCKU3P-1FFVD900E - FPGA, Kintex UltraScale+, 162720 Blöcke, 355950 Makrozellen, 13005kB-RAM, 825mv-876mV, FCBGA-900, Anzahl der Logikblöcke: 162720, Anzahl der Geschwindigkeitsstufen: 1, Anzahl der Makrozellen: 355950, Bauform - Logikbaustein: FCBGA, FPGA-Familie: Kintex UltraScale+, Core-Versorgungsspannung, max.: 876, MSL: MSL 4 - 72 Stunden, Betriebsfrequenz, max.: 667, Core-Versorgungsspannung, min.: 825, Taktmanagement: MMCM, PLL, Anzahl der Ein-/Ausgänge: 304, Anzahl der Pins: 900, Produktpalette: Kintex UltraScale+ XCKU3P, RAM-Bits insgesamt: 13005, I/O-Versorgungsspannung: 3.3, SVHC: No SVHC (08-Jul-2021).
Інші пропозиції XCKU3P-1FFVD900E
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
XCKU3P-1FFVD900E | AMD / Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XCKU3P-1FFVD900E |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| XCKU3P-1FFVD900E |
|
Виробник: AMD / Xilinx
FPGA - Field Programmable Gate Array XCKU3P-1FFVD900E
FPGA - Field Programmable Gate Array XCKU3P-1FFVD900E
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)