XCKU3P-1FFVD900I AMD
Виробник: AMDDescription: IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.825V ~ 0.876V
Number of Logic Elements/Cells: 355950
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Number of LABs/CLBs: 20340
Total RAM Bits: 31641600
Number of I/O: 304
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XCKU3P-1FFVD900I AMD
Description: IC FPGA 304 I/O 900FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 900-BBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 0.825V ~ 0.876V, Number of Logic Elements/Cells: 355950, Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31), Number of LABs/CLBs: 20340, Total RAM Bits: 31641600, Number of I/O: 304, DigiKey Programmable: Not Verified.
Інші пропозиції XCKU3P-1FFVD900I
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
XCKU3P-1FFVD900I | Виробник : AMD / Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XCKU3P-1FFVD900I |
товару немає в наявності |