XCSU25P-2SBVB625E AMD / Xilinx
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5100.77 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XCSU25P-2SBVB625E AMD / Xilinx
Description: AMD - XCSU25P-2SBVB625E - FPGA, Spartan UltraScale+, 304 I/O, 21875 Logikzellen, Geschwindigkeitsklasse 2, 0-110°C, FCBGA-625, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: TBA, Anzahl der Logikzellen: 21875Logic Cells, Qualifikation: -, Prozesstechnologie: 16nm, Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 304I/O(s), IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA, usEccn: 5A002.a.4, Betriebstemperatur, min.: 0°C, euEccn: 5A002.a.4, Geschwindigkeitsklasse: 2, FPGA: SRAM-basiertes FPGA, Anzahl der Pins: 625Pin(s), Produktpalette: Spartan UltraScale+ Series, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Betriebstemperatur, max.: 110°C, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Інші пропозиції XCSU25P-2SBVB625E за ціною від 5375.42 грн до 5375.42 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
XCSU25P-2SBVB625E | Виробник : AMD |
 Description: AMD - XCSU25P-2SBVB625E - FPGA, Spartan UltraScale+, 304 I/O, 21875 Logikzellen, Geschwindigkeitsklasse 2, 0-110°C, FCBGA-625tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA Anzahl der Logikzellen: 21875Logic Cells Qualifikation: - Prozesstechnologie: 16nm Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 304I/O(s) IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA usEccn: 5A002.a.4 Betriebstemperatur, min.: 0°C euEccn: 5A002.a.4 Geschwindigkeitsklasse: 2 FPGA: SRAM-basiertes FPGA Anzahl der Pins: 625Pin(s) Produktpalette: Spartan UltraScale+ Series productTraceability: Yes-Date/Lot Code Betriebstemperatur, max.: 110°C SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|