Продукція > XILINX > XCV1504FG456C

XCV1504FG456C XILINX

Виробник: XILINX

на замовлення 334 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис XCV1504FG456C XILINX

Description: IC FPGA 260 I/O 456FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 456-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 164674, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V, Number of Logic Elements/Cells: 3888, Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 864, Total RAM Bits: 49152, Number of I/O: 260, DigiKey Programmable: Not Verified.

Інші пропозиції XCV1504FG456C

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
XCV150-4FG456C Виробник : XILINX Virtex_2.5_V.pdf 03+ BGA
на замовлення 1088 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
XCV1504FG456C Виробник : XILINX 04+ BGA
на замовлення 98 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
XCV150-4FG456C Виробник : XILINX Virtex_2.5_V.pdf 09+ BGA
на замовлення 455 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
XCV1504FG456C Виробник : XILINX 09+ BGA
на замовлення 455 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
XCV150-4FG456C Виробник : XILINX Virtex_2.5_V.pdf BGA
на замовлення 85 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
XCV150-4FG456C XCV150-4FG456C Виробник : AMD Virtex_2.5_V.pdf Description: IC FPGA 260 I/O 456FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 164674
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V
Number of Logic Elements/Cells: 3888
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 864
Total RAM Bits: 49152
Number of I/O: 260
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.