XCVM1302-1LSENSVF1369 AMD
Виробник: AMDDescription: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1369-BFBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35)
Architecture: MPU, FPGA
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 290200.49 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XCVM1302-1LSENSVF1369 AMD
Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA, Packaging: Tray, Package / Case: 1369-BFBGA, Speed: 600MHz, 1.3GHz, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ), Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™, Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DDR, DMA, PCIe, Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35), Architecture: MPU, FPGA, Part Status: Active.
Інші пропозиції XCVM1302-1LSENSVF1369
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| XCVM1302-1LSENSVF1369 | Виробник : Xilinx |
SoC FPGA XCVM1302-1LSENSVF1369 |
товар відсутній |