XCVM2302-3HSEVFVF1760 AMD
Виробник: AMD
Description: XCVM2302-3HSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 800MHz, 1.7GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XCVM2302-3HSEVFVF1760 AMD
Description: XCVM2302-3HSEVFVF1760, Packaging: Bulk, Speed: 800MHz, 1.7GHz, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ), Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™, Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DDR, DMA, PCIe, Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40), Architecture: MPU, FPGA.
Інші пропозиції XCVM2302-3HSEVFVF1760
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| XCVM2302-3HSEVFVF1760 | Виробник : Xilinx |
 SoC FPGA XCVM2302-3HSEVFVF1760 |
товару немає в наявності |