на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 623614.76 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XCZU17EG-2FFVC1760E Xilinx
Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA, Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ), Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DMA, WDT, Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5), Architecture: MCU, FPGA.
Інші пропозиції XCZU17EG-2FFVC1760E за ціною від 546157.5 грн до 546157.5 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCZU17EG-2FFVC1760E | Виробник : AMD |
 Description: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGAPackaging: Tray Package / Case: 1760-BBGA, FCBGA Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 1760-FCBGA (42.5x42.5) Architecture: MCU, FPGA |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|