Продукція > AMD > XCZU7EV-2FBVB900I

XCZU7EV-2FBVB900I AMD


dfRkDKgzEvo5CsUiQJdEkg
Виробник: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 900-BBGA, FCBGA
Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31)
Architecture: MCU, FPGA
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+309231.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис XCZU7EV-2FBVB900I AMD

Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 900-BBGA, FCBGA, Speed: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DMA, WDT, Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31), Architecture: MCU, FPGA.

Інші пропозиції XCZU7EV-2FBVB900I

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
XCZU7EV-2FBVB900I XCZU7EV-2FBVB900I Xilinx ds891_zynq_ultrascale_plus_overview-1662253.pdf SoC FPGA XCZU7EV-2FBVB900I
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
XCZU7EV-2FBVB900I ds891_zynq_ultrascale_plus_overview-1662253.pdf
Виробник: Xilinx
SoC FPGA XCZU7EV-2FBVB900I
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.