на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 386328.89 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XCZU9CG-2FFVC900I Xilinx
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 900-BBGA, FCBGA, Speed: 533MHz, 1.3GHz, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DMA, WDT, Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31), Architecture: MCU, FPGA.
Інші пропозиції XCZU9CG-2FFVC900I за ціною від 394636.86 грн до 394636.86 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
XCZU9CG-2FFVC900I | Виробник : AMD / Xilinx |
 SoC FPGA XCZU9CG-2FFVC900I |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||
 |
XCZU9CG-2FFVC900I | Виробник : AMD |
Description: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 900-BBGA, FCBGA Speed: 533MHz, 1.3GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Primary Attributes: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 900-FCBGA (31x31) Architecture: MCU, FPGA |
товару немає в наявності |