XR2A-0811-N Omron Electronics Inc-EMC Div
Виробник: Omron Electronics Inc-EMC Div
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 111.35 грн |
| 10+ | 81.78 грн |
| 25+ | 73.56 грн |
| 60+ | 62.48 грн |
| 120+ | 57.83 грн |
| 300+ | 52.32 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
3 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XR2A-0811-N Omron Electronics Inc-EMC Div
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції XR2A-0811-N
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
XR2A-0811-N | Omron Electronics |
IC & Component Sockets Socket DIP Term 8P 7.62mm .25AuPlate |
на замовлення 940 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
|
XR2A-0811-N | OMRON ELECTRONIC COMPONENTS |
Description: OMRON ELECTRONIC COMPONENTS - XR2A-0811-N - DIP SOCKET, GOLD, 8POS, 2.54MM, THtariffCode: 85366930 productTraceability: Yes-Date/Lot Code Kontaktüberzug: Gold Plated Contacts Steckverbindertyp: DIP Socket rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Beryllium Copper hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES directShipCharge: 25 usEccn: EAR99 Produktpalette: XR2 Series SVHC: To Be Advised |
на замовлення 157 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| XR2A-0811-N |
![]() |
Виробник: Omron Electronics
IC & Component Sockets Socket DIP Term 8P 7.62mm .25AuPlate
IC & Component Sockets Socket DIP Term 8P 7.62mm .25AuPlate
на замовлення 940 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| XR2A-0811-N |
![]() |
Виробник: OMRON ELECTRONIC COMPONENTS
Description: OMRON ELECTRONIC COMPONENTS - XR2A-0811-N - DIP SOCKET, GOLD, 8POS, 2.54MM, TH
tariffCode: 85366930
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktüberzug: Gold Plated Contacts
Steckverbindertyp: DIP Socket
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Beryllium Copper
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
directShipCharge: 25
usEccn: EAR99
Produktpalette: XR2 Series
SVHC: To Be Advised
Description: OMRON ELECTRONIC COMPONENTS - XR2A-0811-N - DIP SOCKET, GOLD, 8POS, 2.54MM, TH
tariffCode: 85366930
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktüberzug: Gold Plated Contacts
Steckverbindertyp: DIP Socket
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Beryllium Copper
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
directShipCharge: 25
usEccn: EAR99
Produktpalette: XR2 Series
SVHC: To Be Advised
на замовлення 157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)




