
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
83+ | 147.73 грн |
86+ | 142.11 грн |
100+ | 137.28 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XR2A-0815 Omron
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції XR2A-0815 за ціною від 105.03 грн до 142.90 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
XR2A-0815 | Виробник : Omron Electronics |
![]() |
на замовлення 107 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|||||||||||
XR2A-0815 | Виробник : Omron Electronics Inc-EMC Div |
![]() Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
на замовлення 118 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
![]() |
XR2A-0815 | Виробник : Omron |
![]() |
товару немає в наявності |