на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
83+ | 141.66 грн |
86+ | 136.27 грн |
100+ | 131.64 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XR2A-0815 Omron
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції XR2A-0815 за ціною від 97.91 грн до 131.11 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
XR2A-0815 | Виробник : Omron Electronics | IC & Component Sockets 8P IC SOCKET LOW PROFILE |
на замовлення 107 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||
XR2A0815 | Виробник : Omron Electronics Inc-EMC Div |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
на замовлення 120 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||
XR2A-0815 | Виробник : Omron | Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
товар відсутній |