XR2A-1401-N Omron Electronics
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 203.99 грн |
| 10+ | 182.72 грн |
| 25+ | 150.56 грн |
| 34+ | 146.40 грн |
| 102+ | 139.46 грн |
| 272+ | 122.12 грн |
| 510+ | 118.65 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XR2A-1401-N Omron Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції XR2A-1401-N за ціною від 135.05 грн до 206.85 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
XR2A-1401-N | Виробник : Omron Electronics Inc-EMC Div |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
на замовлення 266 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|