
XR2A-1401-N Omron Electronics
на замовлення 413 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 215.77 грн |
10+ | 193.27 грн |
25+ | 159.26 грн |
34+ | 154.85 грн |
102+ | 147.52 грн |
272+ | 129.17 грн |
510+ | 125.50 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XR2A-1401-N Omron Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції XR2A-1401-N за ціною від 145.94 грн до 244.52 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
XR2A-1401-N | Виробник : Omron Electronics Inc-EMC Div |
![]() Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
на замовлення 251 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
XR2A-1401-N | Виробник : Omron |
![]() |
товару немає в наявності |