
XR2A-2411-N Omron Electronics
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 329.59 грн |
10+ | 263.96 грн |
20+ | 218.50 грн |
260+ | 196.43 грн |
500+ | 192.01 грн |
1000+ | 174.36 грн |
2500+ | 165.53 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XR2A-2411-N Omron Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції XR2A-2411-N за ціною від 214.76 грн до 379.60 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
XR2A-2411-N | Виробник : Omron Electronics Inc-EMC Div |
![]() Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
на замовлення 98 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
![]() |
XR2A2411N | Виробник : Omron |
![]() |
товару немає в наявності |