
XR2P1041 Omron Electronics Inc-EMC Div

Description: CONN SOCKET SIP 10POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Threaded
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (1 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 795 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 315.18 грн |
10+ | 275.37 грн |
400+ | 212.29 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XR2P1041 Omron Electronics Inc-EMC Div
Description: CONN SOCKET SIP 10POS GOLD, Packaging: Bulk, Mounting Type: Threaded, Type: SIP, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 10 (1 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції XR2P1041
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
XR2P-1041 | Виробник : Omron Electronics |
![]() |
товару немає в наявності |