Інші пропозиції Заливка двокомпонентна силіконова 047 за ціною від 979.61 грн до 1115.40 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ART.AGT-317 | AG TERMOPASTY |
Category: Encapsulating materialsDescription: Silicone; liquid,encapsulating compound; white; -50÷180°C; <22TΩ Operating temperature: -50...180°C Mix ratio: 1:1 Surface resistance: <22TΩ Type of agent: silicone Agent features: condensation cure; two-component Density: 1.2g/cm3 Net weight: 0.1kg Thermal conductivity: 1.5W/mK Bonding time: 70min Appearance: encapsulating compound; liquid Application: sealing and encapsulation of electronic circuits Shore hardness: 20 Dielectric strength: 14.4kV/mm Colour: white |
на замовлення 18 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
| ART.AGT-317 |
![]() |
Виробник: AG TERMOPASTY
Category: Encapsulating materials
Description: Silicone; liquid,encapsulating compound; white; -50÷180°C; <22TΩ
Operating temperature: -50...180°C
Mix ratio: 1:1
Surface resistance: <22TΩ
Type of agent: silicone
Agent features: condensation cure; two-component
Density: 1.2g/cm3
Net weight: 0.1kg
Thermal conductivity: 1.5W/mK
Bonding time: 70min
Appearance: encapsulating compound; liquid
Application: sealing and encapsulation of electronic circuits
Shore hardness: 20
Dielectric strength: 14.4kV/mm
Colour: white
Category: Encapsulating materials
Description: Silicone; liquid,encapsulating compound; white; -50÷180°C; <22TΩ
Operating temperature: -50...180°C
Mix ratio: 1:1
Surface resistance: <22TΩ
Type of agent: silicone
Agent features: condensation cure; two-component
Density: 1.2g/cm3
Net weight: 0.1kg
Thermal conductivity: 1.5W/mK
Bonding time: 70min
Appearance: encapsulating compound; liquid
Application: sealing and encapsulation of electronic circuits
Shore hardness: 20
Dielectric strength: 14.4kV/mm
Colour: white
на замовлення 18 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1115.40 грн |
| 3+ | 979.61 грн |



