ZSSC3123AA6C Renesas
Виробник: Renesas
Description: DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Output Type: I²C, SPI
Mounting Type: Surface Mount
Type: Capacitive Sensor
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Input Type: Capacitive
Supplier Device Package: Die
Part Status: Active
Current - Supply: 1.1 mA
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ZSSC3123AA6C Renesas
Description: DICE (WAFER SAWN) - FRAME, Packaging: Tray, Package / Case: Die, Output Type: I²C, SPI, Mounting Type: Surface Mount, Type: Capacitive Sensor, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Input Type: Capacitive, Supplier Device Package: Die, Part Status: Active, Current - Supply: 1.1 mA.
Інші пропозиції ZSSC3123AA6C
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| ZSSC3123AA6C | Renesas Electronics |
 Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 9464 шт В кошику од. на суму грн. |
| ZSSC3123AA6C |
|
Виробник: Renesas Electronics
Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9464 шт
В кошику
од. на суму грн.