Продукція > RENESAS > ZSSC3123AA6C

ZSSC3123AA6C Renesas



Виробник: Renesas
Description: DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Current - Supply: 1.1 mA
Part Status: Active
Supplier Device Package: Die
Input Type: Capacitive
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Type: Capacitive Sensor
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: I²C, SPI
Package / Case: Die
Packaging: Tray
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис ZSSC3123AA6C Renesas

Description: DICE (WAFER SAWN) - FRAME, Current - Supply: 1.1 mA, Part Status: Active, Supplier Device Package: Die, Input Type: Capacitive, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Type: Capacitive Sensor, Mounting Type: Surface Mount, Output Type: I²C, SPI, Package / Case: Die, Packaging: Tray.

Інші пропозиції ZSSC3123AA6C

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
ZSSC3123AA6C Виробник : Renesas Electronics REN_ZSSC3123_Datasheet_DST_20211119-1999539.pdf Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.