ZSSC3230BI1DES Renesas Electronics Corporation
Виробник: Renesas Electronics CorporationDescription: DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Output Type: I²C, Serial
Mounting Type: Surface Mount
Type: Capacitive Sensor
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Input Type: Analog, Digital
Supplier Device Package: Die
Current - Supply: 1.1 mA
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ZSSC3230BI1DES Renesas Electronics Corporation
Description: DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK, Packaging: Tray, Package / Case: Die, Output Type: I²C, Serial, Mounting Type: Surface Mount, Type: Capacitive Sensor, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Input Type: Analog, Digital, Supplier Device Package: Die, Current - Supply: 1.1 mA.
Інші пропозиції ZSSC3230BI1DES
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| ZSSC3230BI1DES | Виробник : Renesas / IDT |
Renesas Electronics DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK |
товару немає в наявності |