ZSSC4151CE1D Renesas Electronics Corporation
Виробник: Renesas Electronics CorporationDescription: DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Output Type: 1-Wire®, I2C
Mounting Type: Surface Mount
Type: Signal Conditioner
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Input Type: Analog
Supplier Device Package: Die
Current - Supply: 7 mA
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ZSSC4151CE1D Renesas Electronics Corporation
Description: DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK, Packaging: Tray, Package / Case: Die, Output Type: 1-Wire®, I2C, Mounting Type: Surface Mount, Type: Signal Conditioner, Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA), Input Type: Analog, Supplier Device Package: Die, Current - Supply: 7 mA, Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції ZSSC4151CE1D
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| ZSSC4151CE1D | Виробник : Renesas Electronics |
Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK |
товару немає в наявності |