Продукція > AMD > Всі товари виробника AMD (11284) > Сторінка 66 з 189

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
XC3S2000-4FG676I XC3S2000-4FG676I AMD ds099 Description: IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 489
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S2000-4FG900I XC3S2000-4FG900I AMD ds099 Description: IC FPGA 565 I/O 900FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 900-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 900-FBGA (31x31)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 565
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 27 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S700AN-5FGG484C XC3S700AN-5FGG484C AMD ds557 Description: IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 700000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 13248
Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 1472
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 372
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+11071.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400A-4FT256C XC3S400A-4FT256C AMD ds529 Description: IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 195
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FT256C XC3S400-4FT256C AMD ds099 Description: IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 173
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400A-5FGG320C XC3S400A-5FGG320C AMD ds529 Description: IC FPGA 251 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 251
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400A-4FGG400I XC3S400A-4FGG400I AMD ds529 Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400AN-4FT256I XC3S400AN-4FT256I AMD ds557 Description: IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 195
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FT256I XC3S400-4FT256I AMD ds099 Description: IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 173
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-5FT256C XC3S400-5FT256C AMD ds099 Description: IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 173
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400A-4FG320I XC3S400A-4FG320I AMD ds529 Description: IC FPGA 251 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 251
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400A-5FGG400C XC3S400A-5FGG400C AMD ds529 Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400A-4FG400C XC3S400A-4FG400C AMD ds529 Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FGG320C XC3S400-4FGG320C AMD ds099 Description: IC FPGA 221 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 221
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400AN-4FGG400I XC3S400AN-4FGG400I AMD ds557 Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400AN-5FGG400C XC3S400AN-5FGG400C AMD ds557 Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400AN-4FG400C XC3S400AN-4FG400C AMD ds557 Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400A-4FG400I XC3S400A-4FG400I AMD ds529 Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-5FGG320C XC3S400-5FGG320C AMD ds099 Description: IC FPGA 221 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 221
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FGG320I XC3S400-4FGG320I AMD ds099 Description: IC FPGA 221 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 221
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FG320C XC3S400-4FG320C AMD ds099 Description: IC FPGA 221 I/O 320FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 221
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400AN-4FG400I XC3S400AN-4FG400I AMD ds557 Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FG320I XC3S400-4FG320I AMD ds099 Description: IC FPGA 221 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 221
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-5FG320C XC3S400-5FG320C AMD ds099 Description: IC FPGA 221 I/O 320FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 221
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-5FGG456C XC3S400-5FGG456C AMD ds099 Description: IC FPGA 264 I/O 456FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 264
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FGG456I XC3S400-4FGG456I AMD ds099 Description: IC FPGA 264 I/O 456FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 264
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FG456C XC3S400-4FG456C AMD ds099 Description: IC FPGA 264 I/O 456FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 264
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FG456I XC3S400-4FG456I AMD ds099 Description: IC FPGA 264 I/O 456FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 264
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-5FG456C XC3S400-5FG456C AMD ds099 Description: IC FPGA 264 I/O 456FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 264
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC2VP30-5FG676C XC2VP30-5FG676C AMD Virtex-II_Pro_Pro_X.pdf Description: IC FPGA 416 I/O 676FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.425V ~ 1.575V
Number of Logic Elements/Cells: 30816
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 3424
Total RAM Bits: 2506752
Number of I/O: 416
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
EK-SCU35-G EK-SCU35-G AMD Description: EVAL KIT SPARTAN UP SCU35
Packaging: Box
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: XCSU35P
на замовлення 111 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+19363.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVH1582-1LSEVSVA3697 AMD Description: XCVH1582-1LSEVSVA3697
Packaging: Bulk
Package / Case: 3697-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ HBM FPGA, 3M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 3697-FCBGA (57.5x57.5)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XC3130-3PC68C XC3130-3PC68C AMD 1153000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: FPGA, 100 CLBS, 2K GATES
Packaging: Bulk
Package / Case: 68-LCC (J-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 100
Supplier Device Package: 68-PLCC (24.23x24.23)
Number of LABs/CLBs: 100
Total RAM Bits: 22176
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 641 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
38+556.27 грн
Мінімальне замовлення: 38 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-1MSEVFVF1760 AMD ds950-versal-overview Description: XCVP1002-1MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-1MSEVFVF1760 AMD Description: XCVM2302-1MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-1LSEVFVF1760 AMD Description: XCVP1002-1LSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-1LSEVFVF1760 AMD Description: XCVM2302-1LSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-2MSEVFVF1760 AMD ds950-versal-overview Description: XCVP1002-2MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-1MSIVFVF1760 AMD Description: XCVP1002-1MSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-2MSEVFVF1760 AMD Description: XCVM2302-2MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-1MSIVFVF1760 AMD Description: XCVM2302-1MSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1052-1MSEVFVF1760 AMD Description: XCVP1052-1MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1102-1MSEVFVF1760 AMD Description: XCVP1102-1MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-1LSIVFVF1760 AMD Description: XCVP1002-1LSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-2MLEVFVF1760 AMD Description: XCVP1002-2MLEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-1MLIVFVF1760 AMD Description: XCVP1002-1MLIVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-2LSEVFVF1760 AMD Description: XCVP1002-2LSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 450MHz, 1.08GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-1MLIVFVF1760 AMD Description: XCVM2302-1MLIVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-1LSIVFVF1760 AMD Description: XCVM2302-1LSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-2MLEVFVF1760 AMD Description: XCVM2302-2MLEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-2LSEVFVF1760 AMD Description: XCVM2302-2LSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 450MHz, 1.08GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-2MSIVFVF1760 AMD Description: XCVP1002-2MSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1052-1LSEVFVF1760 AMD Description: XCVP1052-1LSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-2MSIVFVF1760 AMD Description: XCVM2302-2MSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1052-1MSIVFVF1760 AMD Description: XCVP1052-1MSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1052-2MSEVFVF1760 AMD Description: XCVP1052-2MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1102-1LSEVFVF1760 AMD Description: XCVP1102-1LSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2902-1MSEVFVF1760 AMD Description: XCVM2902-1MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 2.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1102-2MSEVFVF1760 AMD Description: XCVP1102-2MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1102-1MSIVFVF1760 AMD Description: XCVP1102-1MSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S2000-4FG676I ds099
XC3S2000-4FG676I
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 489
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S2000-4FG900I ds099
XC3S2000-4FG900I
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 565 I/O 900FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 900-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 46080
Supplier Device Package: 900-FBGA (31x31)
Number of LABs/CLBs: 5120
Total RAM Bits: 737280
Number of I/O: 565
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 27 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S700AN-5FGG484C ds557
XC3S700AN-5FGG484C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 700000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 13248
Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 1472
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 372
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+11071.72 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400A-4FT256C ds529
XC3S400A-4FT256C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 195
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FT256C ds099
XC3S400-4FT256C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 173
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400A-5FGG320C ds529
XC3S400A-5FGG320C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 251 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 251
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400A-4FGG400I ds529
XC3S400A-4FGG400I
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400AN-4FT256I ds557
XC3S400AN-4FT256I
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 195
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FT256I ds099
XC3S400-4FT256I
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 173
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-5FT256C ds099
XC3S400-5FT256C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 173
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 90 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400A-4FG320I ds529
XC3S400A-4FG320I
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 251 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 251
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400A-5FGG400C ds529
XC3S400A-5FGG400C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400A-4FG400C ds529
XC3S400A-4FG400C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FGG320C ds099
XC3S400-4FGG320C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 221 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 221
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400AN-4FGG400I ds557
XC3S400AN-4FGG400I
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400AN-5FGG400C ds557
XC3S400AN-5FGG400C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400AN-4FG400C ds557
XC3S400AN-4FG400C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400A-4FG400I ds529
XC3S400A-4FG400I
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-5FGG320C ds099
XC3S400-5FGG320C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 221 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 221
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FGG320I ds099
XC3S400-4FGG320I
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 221 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 221
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FG320C ds099
XC3S400-4FG320C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 221 I/O 320FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 221
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400AN-4FG400I ds557
XC3S400AN-4FG400I
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 400-FBGA (21x21)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 311
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FG320I ds099
XC3S400-4FG320I
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 221 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 221
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-5FG320C ds099
XC3S400-5FG320C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 221 I/O 320FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 221
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-5FGG456C ds099
XC3S400-5FGG456C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 264 I/O 456FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 264
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FGG456I ds099
XC3S400-4FGG456I
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 264 I/O 456FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 264
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FG456C ds099
XC3S400-4FG456C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 264 I/O 456FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 264
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-4FG456I ds099
XC3S400-4FG456I
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 264 I/O 456FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 264
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC3S400-5FG456C ds099
XC3S400-5FG456C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 264 I/O 456FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 456-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 8064
Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 896
Total RAM Bits: 294912
Number of I/O: 264
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XC2VP30-5FG676C Virtex-II_Pro_Pro_X.pdf
XC2VP30-5FG676C
Виробник: AMD
Description: IC FPGA 416 I/O 676FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.425V ~ 1.575V
Number of Logic Elements/Cells: 30816
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 3424
Total RAM Bits: 2506752
Number of I/O: 416
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
EK-SCU35-G
EK-SCU35-G
Виробник: AMD
Description: EVAL KIT SPARTAN UP SCU35
Packaging: Box
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: XCSU35P
на замовлення 111 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+19363.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
XCVH1582-1LSEVSVA3697
Виробник: AMD
Description: XCVH1582-1LSEVSVA3697
Packaging: Bulk
Package / Case: 3697-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ HBM FPGA, 3M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 3697-FCBGA (57.5x57.5)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XC3130-3PC68C 1153000.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
XC3130-3PC68C
Виробник: AMD
Description: FPGA, 100 CLBS, 2K GATES
Packaging: Bulk
Package / Case: 68-LCC (J-Lead)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 2000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 100
Supplier Device Package: 68-PLCC (24.23x24.23)
Number of LABs/CLBs: 100
Total RAM Bits: 22176
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 641 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
38+556.27 грн
Мінімальне замовлення: 38 шт
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-1MSEVFVF1760 ds950-versal-overview
Виробник: AMD
Description: XCVP1002-1MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-1MSEVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVM2302-1MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-1LSEVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVP1002-1LSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-1LSEVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVM2302-1LSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-2MSEVFVF1760 ds950-versal-overview
Виробник: AMD
Description: XCVP1002-2MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-1MSIVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVP1002-1MSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-2MSEVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVM2302-2MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-1MSIVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVM2302-1MSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1052-1MSEVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVP1052-1MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1102-1MSEVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVP1102-1MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-1LSIVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVP1002-1LSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-2MLEVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVP1002-2MLEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-1MLIVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVP1002-1MLIVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-2LSEVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVP1002-2LSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 450MHz, 1.08GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-1MLIVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVM2302-1MLIVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-1LSIVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVM2302-1LSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-2MLEVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVM2302-2MLEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-2LSEVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVM2302-2LSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 450MHz, 1.08GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1002-2MSIVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVP1002-2MSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 833k Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1052-1LSEVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVP1052-1LSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2302-2MSIVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVM2302-2MSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1052-1MSIVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVP1052-1MSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1052-2MSEVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVP1052-2MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1102-1LSEVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVP1102-1LSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 400MHz, 1GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVM2902-1MSEVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVM2902-1MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 2.2M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1102-2MSEVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVP1102-2MSEVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.4GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
XCVP1102-1MSIVFVF1760
Виробник: AMD
Description: XCVP1102-1MSIVFVF1760
Packaging: Bulk
Speed: 600MHz, 1.3GHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes: Versal™ Premium FPGA, 1.575M Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DDR, DMA, PCIe
Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40)
Architecture: MPU, FPGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.