Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15982) > Сторінка 9 з 267

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 26 52 78 104 130 156 182 208 234 260 267  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
40-3554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
40-3554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3551-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3552-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3553-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6551-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6552-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6553-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3551-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3551-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3552-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3552-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3553-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3553-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6551-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6551-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6552-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6552-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6553-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1108254-48 Aries Electronics Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1109906-48 Aries Electronics Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1109927-48 Aries Electronics Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3554-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-6553-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6553-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1107871-48 Aries Electronics Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1109741-48 Aries Electronics Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-3551-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-3552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-3553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-6551-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-6552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-6553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-3554-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-6554-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-3551-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-3552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-3553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6551-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-3554-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-3551-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-3552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-3553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6551-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
40-3554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
40-3554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3551-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3552-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3553-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6551-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6552-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6553-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3551-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3551-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3552-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3552-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3553-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3553-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6551-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6551-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6552-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6552-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6553-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1108254-48
Виробник: Aries Electronics
Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1109906-48
Виробник: Aries Electronics
Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1109927-48
Виробник: Aries Electronics
Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3554-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6554-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-3554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-6553-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
48-6553-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1107871-48
Виробник: Aries Electronics
Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1109741-48
Виробник: Aries Electronics
Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-3551-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-3552-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-3553-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-6551-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-6552-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-6553-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-3554-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
24-6554-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-3551-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-3552-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-3553-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6551-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6552-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6553-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-3554-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-3551-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-3552-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-3553-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6551-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6552-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6553-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6552-18
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 26 52 78 104 130 156 182 208 234 260 267  [ Наступна Сторінка >> ]