Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15928) > Сторінка 1 з 266

Обрати Сторінку:   1 2 3 4 5 6 26 52 78 104 130 156 182 208 234 260 266  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
08-600-10 08-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 8POS TIN
Packaging: Tube
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 1361 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+125.04 грн
10+ 104.51 грн
100+ 93.39 грн
500+ 73.04 грн
1000+ 62.61 грн
Мінімальне замовлення: 3
14-600-10 14-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 14POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 254 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+161.48 грн
26+ 129.96 грн
104+ 121.28 грн
Мінімальне замовлення: 2
16-600-10 16-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 16POS TIN
Packaging: Tube
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 180 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+177.91 грн
23+ 149.27 грн
115+ 133.41 грн
Мінімальне замовлення: 2
20-600-10 20-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 20POS TIN
Packaging: Tube
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 261 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+201.49 грн
10+ 176.14 грн
100+ 155.23 грн
Мінімальне замовлення: 2
08-650-10 08-650-10 Aries Electronics 12033-header-covers.pdf Description: .27 COVER 8 PIN
на замовлення 1607 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
14-650-10 14-650-10 Aries Electronics 12033-header-covers.pdf Description: .27" COVER 14 PIN
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 0600 Series Header
Number of Positions: 14
Accessory Type: Cap (Cover)
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+202.92 грн
10+ 177.31 грн
Мінімальне замовлення: 2
14-650-20 14-650-20 Aries Electronics 12033-header-covers.pdf Description: .51" COVER 14 PIN
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 0600 Series Header
Number of Positions: 14
Accessory Type: Cap (Cover)
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+227.92 грн
10+ 199.32 грн
Мінімальне замовлення: 2
14-650-30 14-650-30 Aries Electronics 12033-header-covers.pdf Description: .65" COVER 14 PIN
товар відсутній
14-650-40 14-650-40 Aries Electronics 12033-header-covers.pdf Description: .90" COVER 14 PIN
товар відсутній
16-650-10 16-650-10 Aries Electronics 12033-header-covers.pdf Description: .27" COVER 16 PIN
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 0600 Series Header
Number of Positions: 16
Accessory Type: Cap (Cover)
Part Status: Active
товар відсутній
16-650-20 16-650-20 Aries Electronics 12033-header-covers.pdf Description: .51" COVER 16 PIN
товар відсутній
16-650-30 16-650-30 Aries Electronics 12033-header-covers.pdf Description: .65" COVER 16 PIN
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 0600 Series Header
Number of Positions: 16
Accessory Type: Cap (Cover)
Part Status: Active
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+205.06 грн
10+ 179.16 грн
100+ 157.86 грн
Мінімальне замовлення: 2
16-650-40 16-650-40 Aries Electronics 12033-header-covers.pdf Description: .90" COVER 16 PIN
товар відсутній
20-650-10 20-650-10 Aries Electronics 12033-header-covers.pdf Description: .27" COVER 20 PIN
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 0600 Series Header
Number of Positions: 20
Accessory Type: Cap (Cover)
на замовлення 78 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+333.67 грн
10+ 291.79 грн
25+ 276.4 грн
50+ 253.36 грн
25-0600-10 25-0600-10 Aries Electronics 12034-strip-line-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 25POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 25
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 1
на замовлення 706 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+254.36 грн
10+ 222.03 грн
100+ 195.63 грн
Мінімальне замовлення: 2
14-810-90R 14-810-90R Aries Electronics 13002-vertical-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 814 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+708.06 грн
10+ 613.72 грн
25+ 578.17 грн
50+ 528.69 грн
100+ 514.78 грн
250+ 459.12 грн
500+ 424.23 грн
LP300 LP300 Aries Electronics 16003-program-shorting-plug.pdf Description: CONN SCKT SHORTING PLUG FOR 0.3"
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
12-0511-10 12-0511-10 Aries Electronics 12008-strip-line-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 12POS TIN
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (1 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+285.8 грн
10+ 250.24 грн
100+ 220.47 грн
20-0511-10 20-0511-10 Aries Electronics 12008-strip-line-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 274 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+382.97 грн
10+ 335.07 грн
100+ 295.23 грн
25-0511-10 25-0511-10 Aries Electronics 12008-strip-line-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 297 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+535.87 грн
16+ 466.49 грн
104+ 408.43 грн
34-0511-10 34-0511-10 Aries Electronics 12008-strip-line-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 34POS TIN
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 34 (1 x 34)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товар відсутній
12-0501-30 12-0501-30 Aries Electronics 12009-strip-line-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 12POS TIN
товар відсутній
20-0501-30 20-0501-30 Aries Electronics 12009-strip-line-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
25-0501-30 25-0501-30 Aries Electronics 12009-strip-line-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
товар відсутній
34-0501-30 34-0501-30 Aries Electronics 12009-strip-line-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 34POS TIN
товар відсутній
25-0513-10 25-0513-10 Aries Electronics 12013-pin-line-collet-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 699 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+260.08 грн
10+ 227.26 грн
100+ 200.2 грн
Мінімальне замовлення: 2
25-0503-30 25-0503-30 Aries Electronics 12014-pin-line-collet-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 103 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+913.12 грн
10+ 779.54 грн
100+ 679.6 грн
C8108-04 C8108-04 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
товар відсутній
C8114-04 C8114-04 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
товар відсутній
C8116-04 C8116-04 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Obsolete
товар відсутній
C8118-04 C8118-04 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
товар відсутній
C8120-04 C8120-04 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
товар відсутній
C8122-04 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN
товар відсутній
C8124-04 C8124-04 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
товар відсутній
C8128-04 C8128-04 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
товар відсутній
C8140-04 C8140-04 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
товар відсутній
C9108-00 C9108-00 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товар відсутній
C9114-00 C9114-00 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товар відсутній
C9116-00 C9116-00 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товар відсутній
C9118-00 C9118-00 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товар відсутній
C9120-00 C9120-00 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товар відсутній
C9122-00 C9122-00 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товар відсутній
C9124-00 C9124-00 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
C9128-00 C9128-00 Aries Electronics C81%2CC91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товар відсутній
C9140-00 C9140-00 Aries Electronics C81,C91.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товар відсутній
84-537-21 84-537-21 Aries Electronics 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 84POS GOLD
Features: Closed Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (4 x 21)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+20828.95 грн
40-516-10 40-516-10 Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
товар відсутній
24-516-10 24-516-10 Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
товар відсутній
20-823-90 20-823-90 Aries Electronics 13001-horizontal-display-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1096 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+909.55 грн
10+ 776.44 грн
25+ 746.6 грн
50+ 672.63 грн
100+ 635.26 грн
250+ 579.21 грн
500+ 532.95 грн
1000+ 488.85 грн
40-526-10 40-526-10 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1001.72 грн
11+ 854.66 грн
110+ 745.06 грн
44-547-11 44-547-11 Aries Electronics 10015-universal-soic-zif-test-socket.pdf Description: CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+15673.16 грн
44-653000-10 44-653000-10 Aries Electronics 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 44DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 44
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товар відсутній
68-653000-10 68-653000-10 Aries Electronics 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 68DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 68
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товар відсутній
18-600-10 18-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: CONN HDR DIP FORK 18POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+198.63 грн
10+ 173.52 грн
Мінімальне замовлення: 2
40-600-10 40-600-10 Aries Electronics 12032-dip-header.pdf Description: DIP HEADER 40 PIN .600
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
24-6554-10 24-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 101 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+879.54 грн
10+ 750.78 грн
30+ 721.91 грн
50+ 650.37 грн
100+ 614.24 грн
24-6554-11 24-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 108 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1281.8 грн
10+ 1081.1 грн
30+ 1034.41 грн
50+ 939.42 грн
100+ 908.11 грн
28-6554-10 28-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1003.87 грн
18+ 857.14 грн
27+ 824.16 грн
54+ 742.51 грн
28-6554-11 28-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 63 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1391.12 грн
18+ 1172.56 грн
32-6554-10 32-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 246 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1068.88 грн
16+ 892.25 грн
32+ 845.68 грн
56+ 782.13 грн
104+ 690.11 грн
08-600-10 12032-dip-header.pdf
08-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 8POS TIN
Packaging: Tube
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 1361 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+125.04 грн
10+ 104.51 грн
100+ 93.39 грн
500+ 73.04 грн
1000+ 62.61 грн
Мінімальне замовлення: 3
14-600-10 12032-dip-header.pdf
14-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 14POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 254 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+161.48 грн
26+ 129.96 грн
104+ 121.28 грн
Мінімальне замовлення: 2
16-600-10 12032-dip-header.pdf
16-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 16POS TIN
Packaging: Tube
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 180 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+177.91 грн
23+ 149.27 грн
115+ 133.41 грн
Мінімальне замовлення: 2
20-600-10 12032-dip-header.pdf
20-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 20POS TIN
Packaging: Tube
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 261 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+201.49 грн
10+ 176.14 грн
100+ 155.23 грн
Мінімальне замовлення: 2
08-650-10 12033-header-covers.pdf
08-650-10
Виробник: Aries Electronics
Description: .27 COVER 8 PIN
на замовлення 1607 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
14-650-10 12033-header-covers.pdf
14-650-10
Виробник: Aries Electronics
Description: .27" COVER 14 PIN
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 0600 Series Header
Number of Positions: 14
Accessory Type: Cap (Cover)
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+202.92 грн
10+ 177.31 грн
Мінімальне замовлення: 2
14-650-20 12033-header-covers.pdf
14-650-20
Виробник: Aries Electronics
Description: .51" COVER 14 PIN
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 0600 Series Header
Number of Positions: 14
Accessory Type: Cap (Cover)
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+227.92 грн
10+ 199.32 грн
Мінімальне замовлення: 2
14-650-30 12033-header-covers.pdf
14-650-30
Виробник: Aries Electronics
Description: .65" COVER 14 PIN
товар відсутній
14-650-40 12033-header-covers.pdf
14-650-40
Виробник: Aries Electronics
Description: .90" COVER 14 PIN
товар відсутній
16-650-10 12033-header-covers.pdf
16-650-10
Виробник: Aries Electronics
Description: .27" COVER 16 PIN
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 0600 Series Header
Number of Positions: 16
Accessory Type: Cap (Cover)
Part Status: Active
товар відсутній
16-650-20 12033-header-covers.pdf
16-650-20
Виробник: Aries Electronics
Description: .51" COVER 16 PIN
товар відсутній
16-650-30 12033-header-covers.pdf
16-650-30
Виробник: Aries Electronics
Description: .65" COVER 16 PIN
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 0600 Series Header
Number of Positions: 16
Accessory Type: Cap (Cover)
Part Status: Active
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+205.06 грн
10+ 179.16 грн
100+ 157.86 грн
Мінімальне замовлення: 2
16-650-40 12033-header-covers.pdf
16-650-40
Виробник: Aries Electronics
Description: .90" COVER 16 PIN
товар відсутній
20-650-10 12033-header-covers.pdf
20-650-10
Виробник: Aries Electronics
Description: .27" COVER 20 PIN
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: 0600 Series Header
Number of Positions: 20
Accessory Type: Cap (Cover)
на замовлення 78 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+333.67 грн
10+ 291.79 грн
25+ 276.4 грн
50+ 253.36 грн
25-0600-10 12034-strip-line-header.pdf
25-0600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 25POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 25
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 1
на замовлення 706 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+254.36 грн
10+ 222.03 грн
100+ 195.63 грн
Мінімальне замовлення: 2
14-810-90R 13002-vertical-display-socket.pdf
14-810-90R
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 814 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+708.06 грн
10+ 613.72 грн
25+ 578.17 грн
50+ 528.69 грн
100+ 514.78 грн
250+ 459.12 грн
500+ 424.23 грн
LP300 16003-program-shorting-plug.pdf
LP300
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SCKT SHORTING PLUG FOR 0.3"
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
12-0511-10 12008-strip-line-socket.pdf
12-0511-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 12POS TIN
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (1 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+285.8 грн
10+ 250.24 грн
100+ 220.47 грн
20-0511-10 12008-strip-line-socket.pdf
20-0511-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 274 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+382.97 грн
10+ 335.07 грн
100+ 295.23 грн
25-0511-10 12008-strip-line-socket.pdf
25-0511-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 297 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+535.87 грн
16+ 466.49 грн
104+ 408.43 грн
34-0511-10 12008-strip-line-socket.pdf
34-0511-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 34POS TIN
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 34 (1 x 34)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товар відсутній
12-0501-30 12009-strip-line-socket.pdf
12-0501-30
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 12POS TIN
товар відсутній
20-0501-30 12009-strip-line-socket.pdf
20-0501-30
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
25-0501-30 12009-strip-line-socket.pdf
25-0501-30
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
товар відсутній
34-0501-30 12009-strip-line-socket.pdf
34-0501-30
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 34POS TIN
товар відсутній
25-0513-10 12013-pin-line-collet-socket.pdf
25-0513-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 699 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+260.08 грн
10+ 227.26 грн
100+ 200.2 грн
Мінімальне замовлення: 2
25-0503-30 12014-pin-line-collet-socket.pdf
25-0503-30
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 103 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+913.12 грн
10+ 779.54 грн
100+ 679.6 грн
C8108-04 C81,C91.pdf
C8108-04
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
товар відсутній
C8114-04 C81,C91.pdf
C8114-04
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
товар відсутній
C8116-04 C81,C91.pdf
C8116-04
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Obsolete
товар відсутній
C8118-04 C81,C91.pdf
C8118-04
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
товар відсутній
C8120-04 C81,C91.pdf
C8120-04
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
товар відсутній
C8122-04 C81,C91.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN
товар відсутній
C8124-04 C81,C91.pdf
C8124-04
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
товар відсутній
C8128-04 C81,C91.pdf
C8128-04
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
товар відсутній
C8140-04 C81,C91.pdf
C8140-04
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
товар відсутній
C9108-00 C81,C91.pdf
C9108-00
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товар відсутній
C9114-00 C81,C91.pdf
C9114-00
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товар відсутній
C9116-00 C81,C91.pdf
C9116-00
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товар відсутній
C9118-00 C81,C91.pdf
C9118-00
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товар відсутній
C9120-00 C81,C91.pdf
C9120-00
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товар відсутній
C9122-00 C81,C91.pdf
C9122-00
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товар відсутній
C9124-00 C81,C91.pdf
C9124-00
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
C9128-00 C81%2CC91.pdf
C9128-00
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товар відсутній
C9140-00 C81,C91.pdf
C9140-00
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товар відсутній
84-537-21 10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
84-537-21
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PLCC ZIF 84POS GOLD
Features: Closed Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: PLCC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (4 x 21)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+20828.95 грн
40-516-10 516.pdf
40-516-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
товар відсутній
24-516-10 516.pdf
24-516-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
товар відсутній
20-823-90 13001-horizontal-display-socket.pdf
20-823-90
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1096 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+909.55 грн
10+ 776.44 грн
25+ 746.6 грн
50+ 672.63 грн
100+ 635.26 грн
250+ 579.21 грн
500+ 532.95 грн
1000+ 488.85 грн
40-526-10 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
40-526-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1001.72 грн
11+ 854.66 грн
110+ 745.06 грн
44-547-11 10015-universal-soic-zif-test-socket.pdf
44-547-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+15673.16 грн
44-653000-10 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf
44-653000-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 44DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 44
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товар відсутній
68-653000-10 18014-plcc-to-dip-adapter.pdf
68-653000-10
Виробник: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 68DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 68
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товар відсутній
18-600-10 12032-dip-header.pdf
18-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN HDR DIP FORK 18POS TIN
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Tin
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Forked
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Number of Rows: 2
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+198.63 грн
10+ 173.52 грн
Мінімальне замовлення: 2
40-600-10 12032-dip-header.pdf
40-600-10
Виробник: Aries Electronics
Description: DIP HEADER 40 PIN .600
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
24-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
24-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 101 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+879.54 грн
10+ 750.78 грн
30+ 721.91 грн
50+ 650.37 грн
100+ 614.24 грн
24-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
24-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 108 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1281.8 грн
10+ 1081.1 грн
30+ 1034.41 грн
50+ 939.42 грн
100+ 908.11 грн
28-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
28-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1003.87 грн
18+ 857.14 грн
27+ 824.16 грн
54+ 742.51 грн
28-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
28-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 63 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1391.12 грн
18+ 1172.56 грн
32-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
32-6554-10
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 246 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1068.88 грн
16+ 892.25 грн
32+ 845.68 грн
56+ 782.13 грн
104+ 690.11 грн
Обрати Сторінку:   1 2 3 4 5 6 26 52 78 104 130 156 182 208 234 260 266  [ Наступна Сторінка >> ]