Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15982) > Сторінка 10 з 267
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 36-6553-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 32-3554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 32-6554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 36-6554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 36-3551-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 36-3552-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 36-3553-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 36-6551-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 40-3551-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 40-3552-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 40-3553-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 40-6551-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 40-6552-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 40-6553-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 42-3551-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 42-3552-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 42-3553-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 42-6551-18 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21) Operating Temperature: -55°C ~ 250°C Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 42-6552-18 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21) Operating Temperature: -55°C ~ 250°C Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 42-6553-18 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21) Operating Temperature: -55°C ~ 250°C Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 44-3551-18 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22) Operating Temperature: -55°C ~ 250°C Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 44-3552-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 44-3553-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 44-6551-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 44-6552-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 44-6553-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 36-3554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 40-3554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 42-3554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 42-6554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 44-3554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 44-6554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 48-3551-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 48-3552-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 48-3553-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 48-6552-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 48-6553-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 48-3554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 48-6554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 1109310-48 | Aries Electronics | Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 24-6556-40 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 24-6556-41 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 28-6556-40 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Cup Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 28-6556-41 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Cup Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 32-6556-40 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 32-6556-41 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 36-6556-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 36-6556-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 36-6556-40 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 36-6556-41 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 40-6556-40 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 40-6556-41 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 42-6556-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLDContact Finish - Post: Tin Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 42-6556-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLDContact Finish - Mating: Gold Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 42-6556-40 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLDContact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Cup Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 42-6556-41 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Cup Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 44-6556-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 44-6556-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 44-6556-40 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 44-6556-41 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| 36-6553-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 32-3554-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 32-6554-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 36-6554-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 36-3551-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 36-3552-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 36-3553-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 36-6551-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 40-3551-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 40-3552-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 40-3553-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 40-6551-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 40-6552-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 40-6553-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 42-3551-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 42-3552-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 42-3553-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 42-6551-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 42-6552-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 42-6553-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 44-3551-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 44-3552-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 44-3553-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 44-6551-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 44-6552-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 44-6553-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 36-3554-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 40-3554-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 42-3554-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 42-6554-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 44-3554-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 44-6554-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 48-3551-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 48-3552-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 48-3553-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 48-6552-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 48-6553-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 48-3554-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 48-6554-18 |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 1109310-48 |
Виробник: Aries Electronics
Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 24-6556-40 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 24-6556-41 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 28-6556-40 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder Cup
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder Cup
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 28-6556-41 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder Cup
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder Cup
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 32-6556-40 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 32-6556-41 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 36-6556-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 36-6556-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 36-6556-40 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 36-6556-41 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 40-6556-40 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 40-6556-41 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 42-6556-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Contact Finish - Post: Tin
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Contact Finish - Post: Tin
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 42-6556-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 42-6556-40 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder Cup
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder Cup
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 42-6556-41 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder Cup
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder Cup
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 44-6556-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 44-6556-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 44-6556-40 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 44-6556-41 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
