Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2704) > Сторінка 12 з 46

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
ESD-FOAM-PINK-18X12X0.25 ESD-FOAM-PINK-18X12X0.25 Chip Quik Inc. ESD-FOAM-PINK-18X12X0.25.pdf Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+329.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ESD-FOAM-PINK-18X12X0.5 ESD-FOAM-PINK-18X12X0.5 Chip Quik Inc. ESD-FOAM-PINK-18X12X0.5.pdf Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
Packaging: Bulk
Color: Pink
Size / Dimension: 12.00" W x 24.00" L (304.80mm x 609.60mm)
Material: Polyethylene
Thickness: 0.500" (12.70mm)
на замовлення 523 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+516.21 грн
10+428.32 грн
25+408.16 грн
50+370.62 грн
100+359.52 грн
250+346.59 грн
500+332.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ESD-FOAM-PINK-24X18X0.125 ESD-FOAM-PINK-24X18X0.125 Chip Quik Inc. ESD-FOAM-PINK-24X18X0.125.pdf Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+461.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ESD-FOAM-PINK-24X18X0.25 ESD-FOAM-PINK-24X18X0.25 Chip Quik Inc. ESD-FOAM-PINK-24X18X0.25.pdf Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+495.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ESD-FOAM-PINK-24X18X0.5 ESD-FOAM-PINK-24X18X0.5 Chip Quik Inc. ESD-FOAM-PINK-24X18X0.5.pdf Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
Packaging: Bulk
Color: Pink
Size / Dimension: 18.00" W x 24.00" L (457.2mm x 609.6mm)
Material: Polyethylene
Thickness: 0.500" (12.70mm)
на замовлення 332 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+856.98 грн
5+712.97 грн
10+673.27 грн
25+588.53 грн
50+559.70 грн
100+533.91 грн
250+495.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ESD-FOAM-PINK-36X24X0.125 ESD-FOAM-PINK-36X24X0.125 Chip Quik Inc. ESD-FOAM-PINK-36X24X0.125.pdf Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+794.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ESD-FOAM-PINK-36X24X0.25 ESD-FOAM-PINK-36X24X0.25 Chip Quik Inc. ESD-FOAM-PINK-36X24X0.25.pdf Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+860.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ESD-FOAM-PINK-36X24X0.5 ESD-FOAM-PINK-36X24X0.5 Chip Quik Inc. ESD-FOAM-PINK-36X24X0.5.pdf Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
Packaging: Bulk
Color: Pink
Size / Dimension: 24.00" W x 36.00" L (609.60mm x 914.40mm)
Material: Polyethylene
Thickness: 0.500" (12.70mm)
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1481.86 грн
5+1242.05 грн
10+1176.19 грн
25+1032.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN60PB40 EXB-SN60PB40 Chip Quik Inc. EXB-SN60PB40.pdf Description: SOLDER BAR SN60/PB40 1LB (454G)
Packaging: Bulk
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2482.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN62PB36AG2 EXB-SN62PB36AG2 Chip Quik Inc. EXB-SN62PB36AG2.pdf Description: SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 1LB (45
Packaging: Bulk
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Bar Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5543.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN63PB37 EXB-SN63PB37 Chip Quik Inc. EXB-SN63PB37.pdf Description: SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G)
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 682 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2608.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN63PB37-0.5LB EXB-SN63PB37-0.5LB Chip Quik Inc. EXB-SN63PB37-0.5LB.pdf Description: SOLDER BAR SN63/PB37 0.5LB (227G
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 358 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1433.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 Chip Quik Inc. EXB-SN96.5AG3.0CU0.5.pdf Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Bar Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 560 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6707.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB Chip Quik Inc. EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB.pdf Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 0.
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Bar Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 262 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3483.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN96.5AG3.5 EXB-SN96.5AG3.5 Chip Quik Inc. EXB-SN96.5AG3.5.pdf Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.5 1LB (454
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Bar Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Bar, 1 lb (453.59g)
Process: Leaded
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6023.70 грн
5+4998.23 грн
10+4687.12 грн
25+4039.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN96AG4 EXB-SN96AG4 Chip Quik Inc. EXB-SN96AG4.pdf Description: SOLDER BAR SN96/AG4 1LB (454G) E
Packaging: Bulk
Composition: Sn96Ag4 (96/4)
Type: Bar Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4591.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN99.3CU0.7 EXB-SN99.3CU0.7 Chip Quik Inc. EXB-SN99.3CU0.7.pdf Description: SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 1LB (454
Packaging: Bulk
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Bar Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 234 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3470.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN99.3CU0.7-0.5LB EXB-SN99.3CU0.7-0.5LB Chip Quik Inc. EXB-SN99.3CU0.7-0.5LB.pdf Description: SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 0.5LB (2
Packaging: Bulk
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Bar Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 63 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1885.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXLB-SN63PB37 EXLB-SN63PB37 Chip Quik Inc. EXLB-SN63PB37.pdf Description: SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G)
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Bar
Process: Leaded
Shelf Life Start: Date of Manufacture
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2089.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXLB-SN63PB37-20LB EXLB-SN63PB37-20LB Chip Quik Inc. EXLB-SN63PB37-20LB.pdf Description: SOLDER BAR SN63/PB37 20LBS (9.08
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Bar
Process: Leaded
Shelf Life Start: Date of Manufacture
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+39139.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
F100T100P06 Chip Quik Inc. Description: PITCH CHANGER 1.00 MM TO 1.00 MM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
F100T127P06 Chip Quik Inc. Description: PITCH CHANGER 1.00 MM TO 1.27 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
F100T200P10 F100T200P10 Chip Quik Inc. Description: PITCH CHANGER 1.00 MM TO 2.00 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
F127T127P06 Chip Quik Inc. Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 1.27 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
F127T200P10 F127T200P10 Chip Quik Inc. Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.00 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
F127T254P04 F127T254P04 Chip Quik Inc. F127T254P04.pdf Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 197 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+73.74 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F127T254P05 F127T254P05 Chip Quik Inc. F127T254P05.pdf Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+86.16 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F127T254P06 F127T254P06 Chip Quik Inc. F127T254P06.pdf Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+100.14 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F127T254P08 F127T254P08 Chip Quik Inc. F127T254P08.pdf Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 219 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+114.88 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F127T254P10 F127T254P10 Chip Quik Inc. F127T254P10.pdf Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+128.08 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F127T254P16 F127T254P16 Chip Quik Inc. F127T254P16.pdf Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+211.92 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F127T254P20 F127T254P20 Chip Quik Inc. F127T254P20.pdf Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+240.64 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F200T200P10 F200T200P10 Chip Quik Inc. Description: PITCH CHANGER 2.00 MM TO 2.00 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
F200T254P08 F200T254P08 Chip Quik Inc. F200T254P08.pdf Description: PITCH CHANGER 2.00 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+114.88 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F200T254P10 F200T254P10 Chip Quik Inc. F200T254P10.pdf Description: PITCH CHANGER 2.00 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.079" (2.00mm), 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+128.08 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F200T254P16 F200T254P16 Chip Quik Inc. F200T254P16.pdf Description: PITCH CHANGER 2.00 MM TO 2.54 MM
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+202.60 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F200T254P20 F200T254P20 Chip Quik Inc. F200T254P20.pdf Description: PITCH CHANGER 2.00 MM TO 2.54 MM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FLEX400 FLEX400 Chip Quik Inc. FLEX400.pdf Description: FLEXIBLE 400 PTS SOLDER-IN BREAD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.60" L x 2.30" W (91.4mm x 58.4mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.003" (0.08mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+769.26 грн
5+640.31 грн
10+604.58 грн
25+528.43 грн
50+502.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FPC030P025 FPC030P025 Chip Quik Inc. FPC030P025.pdf Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 6MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 1.300" (22.86mm x 33.02mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 25
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
Part Status: Active
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+469.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FPC030P025-S FPC030P025-S Chip Quik Inc. FPC030P025-S.pdf Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC030P045 FPC030P045 Chip Quik Inc. FPC030P045.pdf Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 6 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 2.300" (22.86mm x 58.42mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 45
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
Part Status: Active
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+612.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FPC030P045-S FPC030P045-S Chip Quik Inc. FPC030P045-S.pdf Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Type: FPC/FFC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 45
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+790.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FPC030P071 FPC030P071 Chip Quik Inc. FPC030P071.pdf Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 6MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 3.600" (22.86mm x 91.44mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 71
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+824.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FPC030P071-S FPC030P071-S Chip Quik Inc. FPC030P071-S.pdf Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Type: FPC/FFC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 71
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+761.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P010 FPC040P010 Chip Quik Inc. FPC040P010.pdf Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 0.550" (22.86mm x 13.97mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P010-S FPC040P010-S Chip Quik Inc. FPC040P010-S.pdf Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P020 FPC040P020 Chip Quik Inc. FPC040P020.pdf Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 1.050" (22.86mm x 26.67mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P020-S FPC040P020-S Chip Quik Inc. FPC040P020-S.pdf Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P030 FPC040P030 Chip Quik Inc. FPC040P030.pdf Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 1.550" (22.86mm x 39.37mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P030-S FPC040P030-S Chip Quik Inc. FPC040P030-S.pdf Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: FPC/FFC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.701" L x 0.157" W (17.80mm x 4.00mm)
Number of Positions: 30
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P040 FPC040P040 Chip Quik Inc. FPC040P040.pdf Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 2.050" (22.86mm x 52.07mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P040-S FPC040P040-S Chip Quik Inc. FPC040P040-S.pdf Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: FPC/FFC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.858" L x 0.157" W (21.80mm x 4.00mm)
Number of Positions: 40
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P050 FPC040P050 Chip Quik Inc. FPC040P050.pdf Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 2.550" (22.86mm x 64.77mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 50
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P050-S FPC040P050-S Chip Quik Inc. FPC040P050-S.pdf Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: FPC/FFC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 1.016" L x 0.157" W (25.80mm x 4.00mm)
Number of Positions: 50
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P060 FPC040P060 Chip Quik Inc. FPC040P060.pdf Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 3.050" (22.86mm x 77.47mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P060-S FPC040P060-S Chip Quik Inc. FPC040P060-S.pdf Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: FPC/FFC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 1.173" L x 0.157" W (29.80mm x 4.00mm)
Number of Positions: 60
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P070 FPC040P070 Chip Quik Inc. FPC040P070.pdf Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 3.550" (22.86mm x 90.17mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 70
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P070-S FPC040P070-S Chip Quik Inc. FPC040P070-S.pdf Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P080 FPC040P080 Chip Quik Inc. FPC040P080.pdf Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" x 4.050" (27.94mm x 102.87mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P080-S FPC040P080-S Chip Quik Inc. FPC040P080-S.pdf Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ESD-FOAM-PINK-18X12X0.25 ESD-FOAM-PINK-18X12X0.25.pdf
ESD-FOAM-PINK-18X12X0.25
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+329.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ESD-FOAM-PINK-18X12X0.5 ESD-FOAM-PINK-18X12X0.5.pdf
ESD-FOAM-PINK-18X12X0.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
Packaging: Bulk
Color: Pink
Size / Dimension: 12.00" W x 24.00" L (304.80mm x 609.60mm)
Material: Polyethylene
Thickness: 0.500" (12.70mm)
на замовлення 523 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+516.21 грн
10+428.32 грн
25+408.16 грн
50+370.62 грн
100+359.52 грн
250+346.59 грн
500+332.39 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ESD-FOAM-PINK-24X18X0.125 ESD-FOAM-PINK-24X18X0.125.pdf
ESD-FOAM-PINK-24X18X0.125
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+461.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ESD-FOAM-PINK-24X18X0.25 ESD-FOAM-PINK-24X18X0.25.pdf
ESD-FOAM-PINK-24X18X0.25
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+495.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ESD-FOAM-PINK-24X18X0.5 ESD-FOAM-PINK-24X18X0.5.pdf
ESD-FOAM-PINK-24X18X0.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
Packaging: Bulk
Color: Pink
Size / Dimension: 18.00" W x 24.00" L (457.2mm x 609.6mm)
Material: Polyethylene
Thickness: 0.500" (12.70mm)
на замовлення 332 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+856.98 грн
5+712.97 грн
10+673.27 грн
25+588.53 грн
50+559.70 грн
100+533.91 грн
250+495.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ESD-FOAM-PINK-36X24X0.125 ESD-FOAM-PINK-36X24X0.125.pdf
ESD-FOAM-PINK-36X24X0.125
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+794.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ESD-FOAM-PINK-36X24X0.25 ESD-FOAM-PINK-36X24X0.25.pdf
ESD-FOAM-PINK-36X24X0.25
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+860.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ESD-FOAM-PINK-36X24X0.5 ESD-FOAM-PINK-36X24X0.5.pdf
ESD-FOAM-PINK-36X24X0.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PINK ESD FOAM, LEAD INSERTION GR
Packaging: Bulk
Color: Pink
Size / Dimension: 24.00" W x 36.00" L (609.60mm x 914.40mm)
Material: Polyethylene
Thickness: 0.500" (12.70mm)
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1481.86 грн
5+1242.05 грн
10+1176.19 грн
25+1032.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN60PB40 EXB-SN60PB40.pdf
EXB-SN60PB40
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN60/PB40 1LB (454G)
Packaging: Bulk
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2482.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN62PB36AG2 EXB-SN62PB36AG2.pdf
EXB-SN62PB36AG2
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 1LB (45
Packaging: Bulk
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Bar Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5543.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN63PB37 EXB-SN63PB37.pdf
EXB-SN63PB37
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G)
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 682 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2608.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN63PB37-0.5LB EXB-SN63PB37-0.5LB.pdf
EXB-SN63PB37-0.5LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN63/PB37 0.5LB (227G
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 358 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1433.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 EXB-SN96.5AG3.0CU0.5.pdf
EXB-SN96.5AG3.0CU0.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Bar Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 560 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+6707.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB.pdf
EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 0.
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Bar Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 262 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3483.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN96.5AG3.5 EXB-SN96.5AG3.5.pdf
EXB-SN96.5AG3.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.5 1LB (454
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Bar Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Bar, 1 lb (453.59g)
Process: Leaded
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+6023.70 грн
5+4998.23 грн
10+4687.12 грн
25+4039.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN96AG4 EXB-SN96AG4.pdf
EXB-SN96AG4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN96/AG4 1LB (454G) E
Packaging: Bulk
Composition: Sn96Ag4 (96/4)
Type: Bar Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+4591.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN99.3CU0.7 EXB-SN99.3CU0.7.pdf
EXB-SN99.3CU0.7
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 1LB (454
Packaging: Bulk
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Bar Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 234 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3470.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXB-SN99.3CU0.7-0.5LB EXB-SN99.3CU0.7-0.5LB.pdf
EXB-SN99.3CU0.7-0.5LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 0.5LB (2
Packaging: Bulk
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Bar Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 63 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1885.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXLB-SN63PB37 EXLB-SN63PB37.pdf
EXLB-SN63PB37
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G)
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Bar
Process: Leaded
Shelf Life Start: Date of Manufacture
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2089.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
EXLB-SN63PB37-20LB EXLB-SN63PB37-20LB.pdf
EXLB-SN63PB37-20LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN63/PB37 20LBS (9.08
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Bar
Process: Leaded
Shelf Life Start: Date of Manufacture
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+39139.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
F100T100P06
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 1.00 MM TO 1.00 MM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
F100T127P06
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 1.00 MM TO 1.27 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
F100T200P10
F100T200P10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 1.00 MM TO 2.00 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
F127T127P06
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 1.27 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
F127T200P10
F127T200P10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.00 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
F127T254P04 F127T254P04.pdf
F127T254P04
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 197 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+73.74 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F127T254P05 F127T254P05.pdf
F127T254P05
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+86.16 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F127T254P06 F127T254P06.pdf
F127T254P06
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+100.14 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F127T254P08 F127T254P08.pdf
F127T254P08
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 219 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+114.88 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F127T254P10 F127T254P10.pdf
F127T254P10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+128.08 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F127T254P16 F127T254P16.pdf
F127T254P16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+211.92 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F127T254P20 F127T254P20.pdf
F127T254P20
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+240.64 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F200T200P10
F200T200P10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 2.00 MM TO 2.00 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
F200T254P08 F200T254P08.pdf
F200T254P08
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 2.00 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+114.88 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F200T254P10 F200T254P10.pdf
F200T254P10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 2.00 MM TO 2.54 MM
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.079" (2.00mm), 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Plated Through Hole to Plated Through Hole
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+128.08 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F200T254P16 F200T254P16.pdf
F200T254P16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 2.00 MM TO 2.54 MM
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+202.60 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
F200T254P20 F200T254P20.pdf
F200T254P20
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PITCH CHANGER 2.00 MM TO 2.54 MM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FLEX400 FLEX400.pdf
FLEX400
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FLEXIBLE 400 PTS SOLDER-IN BREAD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.60" L x 2.30" W (91.4mm x 58.4mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.003" (0.08mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+769.26 грн
5+640.31 грн
10+604.58 грн
25+528.43 грн
50+502.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FPC030P025 FPC030P025.pdf
FPC030P025
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 6MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 1.300" (22.86mm x 33.02mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 25
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
Part Status: Active
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+469.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FPC030P025-S FPC030P025-S.pdf
FPC030P025-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC030P045 FPC030P045.pdf
FPC030P045
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 6 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 2.300" (22.86mm x 58.42mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 45
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
Part Status: Active
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+612.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FPC030P045-S FPC030P045-S.pdf
FPC030P045-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Type: FPC/FFC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 45
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+790.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FPC030P071 FPC030P071.pdf
FPC030P071
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 6MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 3.600" (22.86mm x 91.44mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 71
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+824.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FPC030P071-S FPC030P071-S.pdf
FPC030P071-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Type: FPC/FFC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 71
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+761.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P010 FPC040P010.pdf
FPC040P010
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 0.550" (22.86mm x 13.97mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P010-S FPC040P010-S.pdf
FPC040P010-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P020 FPC040P020.pdf
FPC040P020
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 1.050" (22.86mm x 26.67mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P020-S FPC040P020-S.pdf
FPC040P020-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P030 FPC040P030.pdf
FPC040P030
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 1.550" (22.86mm x 39.37mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P030-S FPC040P030-S.pdf
FPC040P030-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: FPC/FFC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.701" L x 0.157" W (17.80mm x 4.00mm)
Number of Positions: 30
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P040 FPC040P040.pdf
FPC040P040
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 2.050" (22.86mm x 52.07mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P040-S FPC040P040-S.pdf
FPC040P040-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: FPC/FFC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.858" L x 0.157" W (21.80mm x 4.00mm)
Number of Positions: 40
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P050 FPC040P050.pdf
FPC040P050
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 2.550" (22.86mm x 64.77mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 50
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P050-S FPC040P050-S.pdf
FPC040P050-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: FPC/FFC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 1.016" L x 0.157" W (25.80mm x 4.00mm)
Number of Positions: 50
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P060 FPC040P060.pdf
FPC040P060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 3.050" (22.86mm x 77.47mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P060-S FPC040P060-S.pdf
FPC040P060-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: FPC/FFC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 1.173" L x 0.157" W (29.80mm x 4.00mm)
Number of Positions: 60
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P070 FPC040P070.pdf
FPC040P070
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" x 3.550" (22.86mm x 90.17mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 70
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P070-S FPC040P070-S.pdf
FPC040P070-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P080 FPC040P080.pdf
FPC040P080
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" x 4.050" (27.94mm x 102.87mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: FPC Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
FPC040P080-S FPC040P080-S.pdf
FPC040P080-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.