Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2567) > Сторінка 1 з 43

Обрати Сторінку:   1 2 3 4 5 6 8 12 16 20 24 28 32 36 40 43  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
10CC-PLUNGER 10CC-PLUNGER Chip Quik Inc. 10CC-PLUNGER.pdf Description: PLUNGER AND RETAINER FOR 10CC SY
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Syringes
Accessory Type: Plunger Retainer
на замовлення 84 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+187.02 грн
5+171.97 грн
10+167.60 грн
25+149.24 грн
50+137.13 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
5CC-PLUNGER 5CC-PLUNGER Chip Quik Inc. 5CC-PLUNGER.pdf Description: PLUNGER AND RETAINER FOR 5CC SYR
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Syringes
Accessory Type: Plunger Retainer
на замовлення 129 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+179.06 грн
10+160.01 грн
100+123.10 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
AD1-10S AD1-10S Chip Quik Inc. AD1-10S.pdf Description: THERMOSET CHIP GLUE (RED) - 10CC
Features: Heat Cure
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: PCB
Type: Epoxy
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AD1-200S Chip Quik Inc. Description: THERMOSET CHIP GLUE RED 200G
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AD1-30S AD1-30S Chip Quik Inc. AD1-30S.pdf Description: THERMOSET CHIP GLUE (RED) - 30CC
Features: Heat Cure
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: PCB
Type: Epoxy
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1464.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AD7-10S AD7-10S Chip Quik Inc. AD7-10S.pdf Description: THERMOSET CHIP BONDING EPOXY (RE
Features: Heat Cure, Red
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: PCB
Type: Epoxy
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1185.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AD7-200S AD7-200S Chip Quik Inc. AD7-200S.pdf Description: THERMOSET CHIP BONDING EPOXY (RE
Features: Heat Cure, Red
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: PCB
Type: Epoxy
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+9873.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AD7-30S AD7-30S Chip Quik Inc. AD7-30S.pdf Description: THERMOSET CHIP BONDING EPOXY (RE
Features: Heat Cure, Red
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: PCB
Type: Epoxy
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2545.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AD7-5S AD7-5S Chip Quik Inc. AD7-5S.pdf Description: THERMOSET CHIP BONDING EPOXY (RE
Packaging: Bulk
Features: Heat Cure, Red
For Use With/Related Products: PCB
Type: Epoxy
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ADAPT_COMBO ADAPT_COMBO Chip Quik Inc. ADAPT_COMBO.pdf Description: SMT ADAPTER VALUE PACK
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+728.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN42BI57AG1 BARSN42BI57AG1 Chip Quik Inc. BARSN42BI57AG1.pdf Description: SOLDER BAR SN42/BI57/AG1 1LB SUP
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Bar Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4092.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN42BI57AG1-8OZ BARSN42BI57AG1-8OZ Chip Quik Inc. BARSN42BI57AG1-8OZ.pdf Description: SOLDER BAR SN42/BI57/AG1 8OZ 227
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Bar Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Lead Free
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2197.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN60PB40 BARSN60PB40 Chip Quik Inc. BARSN60PB40.pdf Description: SOLDER BAR SN60/PB40 1LB SUPER L
Packaging: Bulk
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2013.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN60PB40-8OZ BARSN60PB40-8OZ Chip Quik Inc. BARSN60PB40-8OZ.pdf Description: SOLDER BAR SN60/PB40 8OZ 227G SU
Packaging: Bulk
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1146.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN62PB36AG2 BARSN62PB36AG2 Chip Quik Inc. BARSN62PB36AG2.pdf Description: SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 1LB SUP
Packaging: Bulk
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Bar Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3857.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN62PB36AG2-8OZ BARSN62PB36AG2-8OZ Chip Quik Inc. BARSN62PB36AG2-8OZ.pdf Description: SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 8OZ 227
Packaging: Bulk
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Bar Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2069.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN63PB37 BARSN63PB37 Chip Quik Inc. BARSN63PB37.pdf Description: SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 257 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2081.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN63PB37-8OZ BARSN63PB37-8OZ Chip Quik Inc. BARSN63PB37-8OZ.pdf Description: SOLDER BAR SN63/PB37 8OZ 227G SU
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1136.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN96.5AG3.0CU0.5 BARSN96.5AG3.0CU0.5 Chip Quik Inc. BARSN96.5AG3.0CU0.5.pdf Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5)
Type: Bar Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5627.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN96.5AG3.0CU0.5-8OZ BARSN96.5AG3.0CU0.5-8OZ Chip Quik Inc. BARSN96.5AG3.0CU0.5-8OZ.pdf Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 8O
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5)
Type: Bar Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2794.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN99.3CU0.7 BARSN99.3CU0.7 Chip Quik Inc. BARSN99.3CU0.7.pdf Description: SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 1LB SUPE
Packaging: Bulk
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Bar Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3191.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN99.3CU0.7-8OZ BARSN99.3CU0.7-8OZ Chip Quik Inc. BARSN99.3CU0.7-8OZ.pdf Description: SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 8OZ 227G
Packaging: Bulk
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Bar Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1796.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0001 BGA0001 Chip Quik Inc. BGA0001.pdf Description: BGA-100 SMT ADAPTER 0.8 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.900" x 1.900" (48.26mm x 48.26mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0001-S BGA0001-S Chip Quik Inc. BGA0001-S.pdf Description: STENCIL BGA-100 .8MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 100
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1536.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0002 BGA0002 Chip Quik Inc. BGA0002.pdf Description: BGA-324 SMT ADAPTER 0.8 MM PITCH
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0002-S BGA0002-S Chip Quik Inc. BGA0002-S.pdf Description: STENCIL BGA-324 .8MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 324
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1592.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0004 BGA0004 Chip Quik Inc. BGA0004.pdf Description: BGA-100 SMT ADAPTER 1.0 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.900" x 2.100" (48.26mm x 53.34mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0004-S BGA0004-S Chip Quik Inc. BGA0004-S.pdf Description: STENCIL BGA-100 1MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 100
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1536.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0006 BGA0006 Chip Quik Inc. BGA0006.pdf Description: BGA-484 SMT ADAPTER 1.0 MM PITCH
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0006-S BGA0006-S Chip Quik Inc. BGA0006-S.pdf Description: STENCIL BGA-484 1MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 484
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1602.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0007 BGA0007 Chip Quik Inc. BGA0007.pdf Description: BGA-100 SMT ADAPTER 1.27 MM PITC
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.900" x 2.200" (48.26mm x 55.88mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0007-S BGA0007-S Chip Quik Inc. BGA0007-S.pdf Description: STENCIL BGA-100 1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Number of Positions: 100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0009 BGA0009 Chip Quik Inc. BGA0009.pdf Description: BGA-484 SMT ADAPTER 1.27 MM PITC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0009-S BGA0009-S Chip Quik Inc. BGA0009-S.pdf Description: STENCIL BGA-484 1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 484
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1602.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0010 BGA0010 Chip Quik Inc. BGA0010.pdf Description: BGA-42 TO DIP-42 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 2.100" (17.78mm x 53.34mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 42
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2671.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0010-S BGA0010-S Chip Quik Inc. BGA0010-S.pdf Description: BGA-42 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 42
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0011 BGA0011 Chip Quik Inc. BGA0011.pdf Description: BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 25
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0011-S Chip Quik Inc. BGA0011-S.pdf Description: BGA-25 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0012 BGA0012 Chip Quik Inc. BGA0012.pdf Description: BGA-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER (1.
Packaging: Bulk
Number of Positions: 54
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0014 BGA0014 Chip Quik Inc. BGA0014.pdf Description: BGA-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.029" (0.75mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0014-S Chip Quik Inc. BGA0014-S.pdf Description: BGA-54 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0015 BGA0015 Chip Quik Inc. BGA0015.pdf Description: BGA-100 SMT ADAPTER (0.65 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.900" x 1.900" (48.26mm x 48.26mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0015-S BGA0015-S Chip Quik Inc. Description: BGA-100 (0.65MM PITCH) STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Number of Positions: 100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0016 BGA0016 Chip Quik Inc. BGA0016.pdf Description: BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Number of Positions: 25
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0019 BGA0019 Chip Quik Inc. BGA0019.pdf Description: BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.800" W (17.78mm x 45.72mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 36
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2502.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0019-S BGA0019-S Chip Quik Inc. BGA0019-S.pdf Description: BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 36
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1590.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0023 BGA0023 Chip Quik Inc. BGA0023.pdf Description: BGA-100 SMT ADAPTER (0.4 MM PITC
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.900" x 1.900" (48.26mm x 48.26mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: BGA
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4026.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0023-S BGA0023-S Chip Quik Inc. BGA0023-S.pdf Description: BGA-100 (0.4 MM PITCH, 10 X 10 G
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 100
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1536.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0027 BGA0027 Chip Quik Inc. BGA0027.pdf Description: BGA-121 SMT ADAPTER (0.65MM PITC
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0027-S BGA0027-S Chip Quik Inc. BGA0027-S.pdf Description: BGA-121 (0.65MM PITCH, 11 X 11 G
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 121
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1602.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0028 BGA0028 Chip Quik Inc. BGA0028.pdf Description: BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.800" W (17.78mm x 45.72mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 36
Pitch: 0.012" (0.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4382.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0028-S BGA0028-S Chip Quik Inc. BGA0028-S.pdf Description: BGA-36 STAINLESS STEEL STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.012" (0.30mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 36
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1821.61 грн
5+1705.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0029 BGA0029 Chip Quik Inc. BGA0029.pdf Description: BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.800" W (17.78mm x 45.72mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 36
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3195.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0029-S BGA0029-S Chip Quik Inc. BGA0029-S.pdf Description: BGA-36 (0.35 MM PITCH, 6 X 6 GRI
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 36
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1536.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0030 BGA0030 Chip Quik Inc. BGA0030.pdf Description: BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.800" W (17.78mm x 45.72mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 36
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3122.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0030-S BGA0030-S Chip Quik Inc. BGA0030-S.pdf Description: BGA-36 (0.5 MM PITCH, 6 X 6 GRID
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 36
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1670.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0033 BGA0033 Chip Quik Inc. BGA0033.pdf Description: BGA-144 TO PGA-144 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.100" L x 2.000" W (53.34mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 144
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole Board
Package Accepted: BGA
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5038.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0033-S BGA0033-S Chip Quik Inc. BGA0033-S.pdf Description: BGA-144 (0.5 MM PITCH, 12 X 12 G
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.472" L x 0.472" W (12.00mm x 12.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 144
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0034 BGA0034 Chip Quik Inc. BGA0034.pdf Description: BGA-676 TO PGA-676 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.400" L x 3.500" W (111.76mm x 88.90mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole Board
Package Accepted: BGA
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5064.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0034-S BGA0034-S Chip Quik Inc. BGA0034-S.pdf Description: BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 1.024" L x 1.024" W (26.00mm x 26.00mm)
Outer Dimension: 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 676
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1540.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
10CC-PLUNGER 10CC-PLUNGER.pdf
10CC-PLUNGER
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLUNGER AND RETAINER FOR 10CC SY
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Syringes
Accessory Type: Plunger Retainer
на замовлення 84 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+187.02 грн
5+171.97 грн
10+167.60 грн
25+149.24 грн
50+137.13 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
5CC-PLUNGER 5CC-PLUNGER.pdf
5CC-PLUNGER
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: PLUNGER AND RETAINER FOR 5CC SYR
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Syringes
Accessory Type: Plunger Retainer
на замовлення 129 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+179.06 грн
10+160.01 грн
100+123.10 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
AD1-10S AD1-10S.pdf
AD1-10S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMOSET CHIP GLUE (RED) - 10CC
Features: Heat Cure
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: PCB
Type: Epoxy
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AD1-200S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMOSET CHIP GLUE RED 200G
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AD1-30S AD1-30S.pdf
AD1-30S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMOSET CHIP GLUE (RED) - 30CC
Features: Heat Cure
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: PCB
Type: Epoxy
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1464.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AD7-10S AD7-10S.pdf
AD7-10S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMOSET CHIP BONDING EPOXY (RE
Features: Heat Cure, Red
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: PCB
Type: Epoxy
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1185.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AD7-200S AD7-200S.pdf
AD7-200S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMOSET CHIP BONDING EPOXY (RE
Features: Heat Cure, Red
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: PCB
Type: Epoxy
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+9873.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AD7-30S AD7-30S.pdf
AD7-30S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMOSET CHIP BONDING EPOXY (RE
Features: Heat Cure, Red
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: PCB
Type: Epoxy
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2545.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AD7-5S AD7-5S.pdf
AD7-5S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMOSET CHIP BONDING EPOXY (RE
Packaging: Bulk
Features: Heat Cure, Red
For Use With/Related Products: PCB
Type: Epoxy
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ADAPT_COMBO ADAPT_COMBO.pdf
ADAPT_COMBO
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMT ADAPTER VALUE PACK
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+728.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN42BI57AG1 BARSN42BI57AG1.pdf
BARSN42BI57AG1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN42/BI57/AG1 1LB SUP
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Bar Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4092.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN42BI57AG1-8OZ BARSN42BI57AG1-8OZ.pdf
BARSN42BI57AG1-8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN42/BI57/AG1 8OZ 227
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Bar Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Lead Free
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2197.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN60PB40 BARSN60PB40.pdf
BARSN60PB40
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN60/PB40 1LB SUPER L
Packaging: Bulk
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2013.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN60PB40-8OZ BARSN60PB40-8OZ.pdf
BARSN60PB40-8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN60/PB40 8OZ 227G SU
Packaging: Bulk
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1146.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN62PB36AG2 BARSN62PB36AG2.pdf
BARSN62PB36AG2
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 1LB SUP
Packaging: Bulk
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Bar Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3857.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN62PB36AG2-8OZ BARSN62PB36AG2-8OZ.pdf
BARSN62PB36AG2-8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 8OZ 227
Packaging: Bulk
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Bar Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2069.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN63PB37 BARSN63PB37.pdf
BARSN63PB37
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 257 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2081.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN63PB37-8OZ BARSN63PB37-8OZ.pdf
BARSN63PB37-8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN63/PB37 8OZ 227G SU
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Bar Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Leaded
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1136.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN96.5AG3.0CU0.5 BARSN96.5AG3.0CU0.5.pdf
BARSN96.5AG3.0CU0.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5)
Type: Bar Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5627.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN96.5AG3.0CU0.5-8OZ BARSN96.5AG3.0CU0.5-8OZ.pdf
BARSN96.5AG3.0CU0.5-8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 8O
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5)
Type: Bar Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2794.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN99.3CU0.7 BARSN99.3CU0.7.pdf
BARSN99.3CU0.7
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 1LB SUPE
Packaging: Bulk
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Bar Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3191.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BARSN99.3CU0.7-8OZ BARSN99.3CU0.7-8OZ.pdf
BARSN99.3CU0.7-8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 8OZ 227G
Packaging: Bulk
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Bar Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1796.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0001 BGA0001.pdf
BGA0001
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-100 SMT ADAPTER 0.8 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.900" x 1.900" (48.26mm x 48.26mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0001-S BGA0001-S.pdf
BGA0001-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL BGA-100 .8MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 100
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1536.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0002 BGA0002.pdf
BGA0002
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-324 SMT ADAPTER 0.8 MM PITCH
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0002-S BGA0002-S.pdf
BGA0002-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL BGA-324 .8MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 324
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1592.42 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0004 BGA0004.pdf
BGA0004
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-100 SMT ADAPTER 1.0 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.900" x 2.100" (48.26mm x 53.34mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0004-S BGA0004-S.pdf
BGA0004-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL BGA-100 1MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 100
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1536.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0006 BGA0006.pdf
BGA0006
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-484 SMT ADAPTER 1.0 MM PITCH
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0006-S BGA0006-S.pdf
BGA0006-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL BGA-484 1MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 484
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1602.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0007 BGA0007.pdf
BGA0007
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-100 SMT ADAPTER 1.27 MM PITC
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.900" x 2.200" (48.26mm x 55.88mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0007-S BGA0007-S.pdf
BGA0007-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL BGA-100 1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Number of Positions: 100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0009 BGA0009.pdf
BGA0009
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-484 SMT ADAPTER 1.27 MM PITC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0009-S BGA0009-S.pdf
BGA0009-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL BGA-484 1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 484
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1602.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0010 BGA0010.pdf
BGA0010
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-42 TO DIP-42 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 2.100" (17.78mm x 53.34mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 42
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2671.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0010-S BGA0010-S.pdf
BGA0010-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-42 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 42
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0011 BGA0011.pdf
BGA0011
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 25
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0011-S BGA0011-S.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-25 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0012 BGA0012.pdf
BGA0012
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER (1.
Packaging: Bulk
Number of Positions: 54
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0014 BGA0014.pdf
BGA0014
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.029" (0.75mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0014-S BGA0014-S.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-54 STENCIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0015 BGA0015.pdf
BGA0015
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-100 SMT ADAPTER (0.65 MM PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.900" x 1.900" (48.26mm x 48.26mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0015-S
BGA0015-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-100 (0.65MM PITCH) STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Number of Positions: 100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0016 BGA0016.pdf
BGA0016
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Number of Positions: 25
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0019 BGA0019.pdf
BGA0019
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.800" W (17.78mm x 45.72mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 36
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2502.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0019-S BGA0019-S.pdf
BGA0019-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 36
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1590.82 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0023 BGA0023.pdf
BGA0023
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-100 SMT ADAPTER (0.4 MM PITC
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.900" x 1.900" (48.26mm x 48.26mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: BGA
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4026.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0023-S BGA0023-S.pdf
BGA0023-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-100 (0.4 MM PITCH, 10 X 10 G
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 100
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1536.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0027 BGA0027.pdf
BGA0027
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-121 SMT ADAPTER (0.65MM PITC
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0027-S BGA0027-S.pdf
BGA0027-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-121 (0.65MM PITCH, 11 X 11 G
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 121
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1602.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0028 BGA0028.pdf
BGA0028
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.800" W (17.78mm x 45.72mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 36
Pitch: 0.012" (0.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+4382.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0028-S BGA0028-S.pdf
BGA0028-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-36 STAINLESS STEEL STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.012" (0.30mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 36
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1821.61 грн
5+1705.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0029 BGA0029.pdf
BGA0029
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.800" W (17.78mm x 45.72mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 36
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3195.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0029-S BGA0029-S.pdf
BGA0029-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-36 (0.35 MM PITCH, 6 X 6 GRI
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 36
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1536.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0030 BGA0030.pdf
BGA0030
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 1.800" W (17.78mm x 45.72mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 36
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3122.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0030-S BGA0030-S.pdf
BGA0030-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-36 (0.5 MM PITCH, 6 X 6 GRID
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 36
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1670.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0033 BGA0033.pdf
BGA0033
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-144 TO PGA-144 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.100" L x 2.000" W (53.34mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 144
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole Board
Package Accepted: BGA
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5038.27 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0033-S BGA0033-S.pdf
BGA0033-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-144 (0.5 MM PITCH, 12 X 12 G
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.472" L x 0.472" W (12.00mm x 12.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 144
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0034 BGA0034.pdf
BGA0034
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-676 TO PGA-676 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.400" L x 3.500" W (111.76mm x 88.90mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole Board
Package Accepted: BGA
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5064.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0034-S BGA0034-S.pdf
BGA0034-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 1.024" L x 1.024" W (26.00mm x 26.00mm)
Outer Dimension: 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 676
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1540.69 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   1 2 3 4 5 6 8 12 16 20 24 28 32 36 40 43  [ Наступна Сторінка >> ]