Продукція > IPC
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IPC0235 | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-44 TO DIP-48 SMT ADAPTER ( Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.400" L x 1.000" W (60.96mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 44 Pitch: 0.031" (0.80mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: HTQFP Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC0235-S | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-44 (0.8 MM PITCH 10 X 10 M Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.031" (0.80mm) Type: HTQFP Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm) Number of Positions: 44 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC0236 | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-52 TO DIP-56 SMT ADAPTER ( Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.800" L x 1.000" W (71.12mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 52 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: HTQFP Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC0236-S | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-52 (0.65 MM PITCH 10 X 10 Number of Positions: 52 Thermal Center Pad: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm) Type: HTQFP Pitch: 0.026" (0.65mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC0237 | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-48 TO DIP-52 SMT ADAPTER ( Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.600" L x 1.000" W (66.04mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 48 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: HTQFP Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC0237-S | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-48 (0.5 MM PITCH 7 X 7 MM Number of Positions: 48 Thermal Center Pad: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm) Type: HTQFP Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC0238 | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-64 TO DIP-68 SMT ADAPTER ( Packaging: Bulk Size / Dimension: 3.200" L x 1.000" W (81.28mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 64 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: HTQFP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC0238-S | Chip Quik Inc. | Description: HTQFP-64 (0.4 MM PITCH 7 X 7 MM Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.016" (0.40mm) Type: HTQFP Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) Number of Positions: 64 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC0242 | Chip Quik Inc. | Description: MODULE-29 TO DIP-32 SMT ADAPTER Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.039" (1.00mm) Size / Dimension: 1.000" L x 1.600" W (25.40mm x 40.64mm) Number of Positions: 32 Material: FR4 Epoxy Glass Part Status: Active Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC0242 | Chip Quik | PCBs & Breadboards Module-29 to DIP-32 SMT Adapter (1.016 mm pitch, 21.72 x 14.73 mm body) | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC0242-S | Chip Quik Inc. | Description: MODULE-29 (1.016 MM PITCH, 21.72 Number of Positions: 29 Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.855" L x 0.580" W (21.72mm x 14.73mm) Type: Module Pitch: 0.039" (1.00mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0242-S | Chip Quik | Other Tools Module-29 (1.016 mm pitch, 21.72 x 14.73 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 17 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0243 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.8 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.031" (0.80mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN Part Status: Active | на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0243 | Chip Quik | PCBs & Breadboards DFN-6 to DIP-10 SMT Adapter (0.8 mm pitch, 2.45 x 2.45 mm body) | на замовлення 8 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0243-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 (0.8 MM PITCH, 2.45 X 2.45 Number of Positions: 6 Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.094" L x 0.079" W (2.40mm x 2.00mm) Type: DFN Pitch: 0.031" (0.80mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0243-S | Chip Quik | Other Tools DFN-6 (0.8 mm pitch, 2.45 x 2.45 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0244 | Chip Quik Inc. | Description: BGA-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.35 Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 4 Pitch: 0.014" (0.35mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: BGA | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC0244 | Chip Quik | PCBs & Breadboards BGA-4 to DIP-4 SMT Adapter (0.35 mm pitch, 0.64 x 0.64 mm body) | на замовлення 12 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0244-S | Chip Quik Inc. | Description: BGA-4 (0.35 MM PITCH, 0.64 X 0.6 Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.014" (0.35mm) Type: BGA Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 4 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC0244-S | Chip Quik | Other Tools BGA-4 (0.35 mm pitch, 0.64 x 0.64 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 17 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0245 | Chip Quik Inc. | Description: BGA-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.4 Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 4 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: BGA | на замовлення 53 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0245 | Chip Quik | PCBs & Breadboards BGA-4 to DIP-4 SMT Adapter (0.4 mm pitch, 0.88 x 0.88 mm body) | на замовлення 23 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0245-S | Chip Quik Inc. | Description: BGA-4 (0.4 MM PITCH, 0.88 X 0.88 Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.016" (0.40mm) Type: BGA Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 4 | на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0245-S | Chip Quik | Other Tools BGA-4 (0.4 mm pitch, 0.88 x 0.88 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 19 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0246 | Chip Quik Inc. | Description: MODULE-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 0.300" W (25.40mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.031" (0.80mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Part Status: Active | на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0246 | Chip Quik | PCBs & Breadboards Module-5 to DIP-6 SMT Adapter (0.822 mm pitch, 3.5 x 2.65 mm body) | на замовлення 43 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0246-S | Chip Quik Inc. | Description: MODULE-5 (0.822 MM PITCH, 3.5 X Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.031" (0.80mm) Type: Module Inner Dimension: 0.138" L x 0.138" W (3.50mm x 3.50mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 5 | на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0246-S | Chip Quik | Other Tools Module-5 (0.822 mm pitch, 3.5 x 2.65 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 17 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0247 | Chip Quik Inc. | Description: MODULE-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0 Packaging: Bulk Part Status: Active Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.038" (0.97mm) Number of Positions: 6 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.000" L x 0.300" W (25.40mm x 7.62mm) | на замовлення 49 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0247 | Chip Quik | PCBs & Breadboards Module-6 to DIP-6 SMT Adapter (0.966 mm pitch, 3.76 x 3.00 mm body) | на замовлення 49 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0247-S | Chip Quik Inc. | Description: MODULE-6 (0.966 MM PITCH, 3.76 X Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.038" (0.97mm) Type: Module Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 6 | на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0247-S | Chip Quik | Other Tools Module-6 (0.966 mm pitch, 3.76 x 3.00 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0248 | Chip Quik Inc. | Description: PLCC-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER (1 Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 12 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PLCC Part Status: Active | на замовлення 32 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0248 | Chip Quik | PCBs & Breadboards PLCC-12 to DIP-12 SMT Adapter (1.27 mm pitch, 5 x 5 mm body) | на замовлення 36 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0248-S | Chip Quik Inc. | Description: PLCC-12 (1.27 MM PITCH, 5 X 5 MM Number of Positions: 12 Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Type: PLCC Pitch: 0.050" (1.27mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0248-S | Chip Quik | Other Tools PLCC-12 (1.27 mm pitch, 5 x 5 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0249 | Chip Quik | PCBs & Breadboards RAD-PAK-70 to DIP-70 SMT Adapter (0.635 mm pitch, 20.8 x 25.4 mm body) | на замовлення 32 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0249 | Chip Quik Inc. | Description: RAD-PAK-70 TO DIP-70 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 3.500" L x 1.000" W (88.90mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 70 Pitch: 0.025" (0.64mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Part Status: Active | на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0249-S | Chip Quik | Other Tools RAD-PAK-70 (0.635 mm pitch, 20.8 x 25.4 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 16 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0249-S | Chip Quik Inc. | Description: RAD-PAK-70 (0.635 MM PITCH, 20.8 Number of Positions: 70 Part Status: Active Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm) Inner Dimension: 1.000" L x 0.819" W (25.40mm x 20.80mm) Pitch: 0.025" (0.64mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0250 | Chip Quik | PCBs & Breadboards SMD-0.5 to DIP-8 SMT Adapter (3.81 mm pitch, 10.28 x 7.64 mm body) | на замовлення 18 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0250 | Chip Quik Inc. | Description: SMD-0.5 TO DIP-8 SMT ADAPTER (3. Pitch: 0.156" (3.96mm) Number of Positions: 8 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm) Packaging: Bulk Part Status: Active Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) | на замовлення 114 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0250-S | Chip Quik | Other Tools SMD-0.5 (3.81 mm pitch, 10.28 x 7.64 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 17 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0250-S | Chip Quik Inc. | Description: SMD-0.5 (3.81 MM PITCH, 10.28 X Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.150" (3.81mm) Inner Dimension: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 8 | на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0251 | Chip Quik | PCBs & Breadboards DFN-18 to DIP-22 SMT Adapter (0.5 mm pitch, 5 x 5 mm body) | на замовлення 31 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0251 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-18 TO DIP-22 SMT ADAPTER (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.100" (25.40mm x 27.94mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 22 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0251-S | Chip Quik | Other Tools DFN-18 (0.5 mm pitch, 5 x 5 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0251-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-18 (0.5 MM PITCH, 5 X 5 MM B Number of Positions: 18 Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Type: DFN Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0252 | Chip Quik | PCBs & Breadboards PowerPAK 1212-8 Single to DIP-8 SMT Adapter (0.65 mm pitch, 3.3 x 3.3 mm body) | на замовлення 9 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0252 | Chip Quik Inc. | Description: POWERPAK 1212-8 SINGLE TO DIP-8 Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Part Status: Active | на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0252-S | Chip Quik | Other Tools PowerPAK 1212-8 Single (0.65 mm pitch, 3.3 x 3.3 mm body) Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC0252-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERPAK 1212-8 SINGLE (0.65 MM Number of Positions: 8 Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.130" L x 0.130" W (3.30mm x 3.30mm) Type: PowerPAK Pitch: 0.026" (0.65mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0253 | Chip Quik | PCBs & Breadboards PowerPAK 1212-8 Double to DIP-8 SMT Adapter (0.65 mm pitch, 3.3 x 3.3 mm body) | на замовлення 8 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0253 | Chip Quik Inc. | Description: POWERPAK 1212-8 DOUBLE TO DIP-8 Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Part Status: Active | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0253-S | Chip Quik | Other Tools PowerPAK 1212-8 Double (0.65 mm pitch, 3.3 x 3.3 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0253-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERPAK 1212-8 DOUBLE (0.65 MM Number of Positions: 8 Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.130" L x 0.130" W (3.30mm x 3.30mm) Type: PowerPAK Pitch: 0.026" (0.65mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0254 | Chip Quik | PCBs & Breadboards SOT89-5 to DIP-6 SMT Adapter (1.5 mm pitch, 4.6 x 2.6 mm body) | на замовлення 22 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0254 | Chip Quik Inc. | Description: SOT89-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER (1. Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.059" (1.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOT-89 Part Status: Active | на замовлення 14 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0254-S | Chip Quik | Other Tools SOT89-5 (1.5 mm pitch, 4.6 x 2.6 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0254-S | Chip Quik Inc. | Description: SOT89-5 (1.5 MM PITCH, 4.6 X 2.6 Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.059" (1.50mm) Inner Dimension: 0.102" L x 0.063" W (2.60mm x 1.60mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 5 | на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0255 | Chip Quik | PCBs & Breadboards DFN-6 to DIP-10 SMT Adapter (0.65 mm pitch, 2.5 x 2.5 mm body) | на замовлення 14 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0255 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.6 Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN Part Status: Active | на замовлення 14 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0255-S | Chip Quik | Other Tools DFN-6 (0.65 mm pitch, 2.5 x 2.5 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 14 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0255-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 (0.65 MM PITCH, 2.5 X 2.5 Number of Positions: 6 Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.098" L x 0.098" W (2.50mm x 2.50mm) Type: DFN Pitch: 0.026" (0.65mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0256 | Chip Quik | PCBs & Breadboards LGA-28 to DIP-28 SMT Adapter (0.5 mm pitch, 5.2 x 3.8 mm body) | на замовлення 33 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0256 | Chip Quik Inc. | Description: LGA-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0. Package Accepted: LGA Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.020" (0.50mm) Number of Positions: 28 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm) Part Status: Active Packaging: Bulk | на замовлення 32 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0256-S | Chip Quik | Other Tools LGA-28 (0.5 mm pitch, 5.2 x 3.8 mm body) Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC0256-S | Chip Quik Inc. | Description: LGA-28 (0.5 MM PITCH, 5.2 X 3.8 Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: LGA Inner Dimension: 0.220" L x 0.110" W (5.60mm x 2.80mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 28 | на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0257 | Chip Quik | PCBs & Breadboards QFN-34 to DIP-38 SMT Adapter (0.4 mm pitch, 5 x 4 mm body) | на замовлення 36 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0257 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-34 TO DIP-38 SMT ADAPTER (0. Part Status: Active Package Accepted: QFN Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Pitch: 0.016" (0.40mm) Number of Positions: 38 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.000" L x 1.900" W (25.40mm x 48.26mm) Packaging: Bulk | на замовлення 48 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0257-S | Chip Quik | Other Tools QFN-34 (0.4 mm pitch, 5 x 4 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 17 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0257-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-34 (0.4 MM PITCH, 5 X 4 MM B Number of Positions: 34 Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm) Type: QFN Pitch: 0.016" (0.40mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0258 | Chip Quik | PCBs & Breadboards WQFN-14 (510BR) to DIP-18 SMT Adapter (0.5 mm pitch, 2.5 x 2.5 mm body) | на замовлення 28 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0258 | Chip Quik Inc. | Description: WQFN-14 (510BR) TO DIP-18 SMT AD Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" L x 0.900" W (25.40mm x 22.86mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 18 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Part Status: Active | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0258-S | Chip Quik | Other Tools WQFN-14 (510BR) (0.5 mm pitch, 2.5 x 2.5 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0258-S | Chip Quik Inc. | Description: WQFN-14 (510BR) (0.5 MM PITCH, 2 Number of Positions: 14 Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.098" L x 0.098" W (2.50mm x 2.50mm) Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0261 | Chip Quik | PCBs & Breadboards QFN-12 to DIP-12 SMT Adapter (0.4 mm pitch, 1.6 x 1.6 mm body) | на замовлення 13 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0261 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 12 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN | на замовлення 99 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0261-S | Chip Quik | Other Tools QFN-12 (0.4 mm pitch, 1.6 x 1.6 mm body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 17 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0261-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-12 (0.4 MM PITCH, 1.6 X 1.6 Number of Positions: 12 Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) Type: QFN Pitch: 0.016" (0.40mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0266-S | Chip Quik | Other Tools SOIC-8 (1.27 mm pitch, 150/200 mil body) Stainless Steel Stencil | на замовлення 8 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0266-S | Chip Quik Inc. | Description: SOIC-8 (1.27 MM PITCH, 150/200 M Packaging: Bulk Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0266C | Chip Quik | Sockets & Adapters SOIC-8 to TO-8 SMT Adapter (1.27 mm pitch, 150/200 mil body) Compact Series | на замовлення 123 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0266C | Chip Quik Inc. | Description: SOIC-8 TO TO-8 SMT ADAPTER (1.27 Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SOIC to TO-8 Package Accepted: SOIC | на замовлення 139 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0267C | Chip Quik | Sockets & Adapters DIP-8 Socket to TO-8 SMT Adapter (2.54 mm pitch, 300 mil body) Compact Series | на замовлення 136 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC0267C | Chip Quik Inc. | Description: DIP-8 SOCKET TO TO-8 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: DIP to TO-8 Package Accepted: DIP | на замовлення 145 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC028N03L3X1SA1 | Infineon Technologies | Description: MOSFET N-CH 30V 2A SAWN ON FOIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 50485 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC03-12.4 | Pepperl+Fuchs, Inc. | Description: RFID TAG R/W 125KHZ COIN Packaging: Box Size / Dimension: 0.236" L x 0.480" D (6.00mm x 12.20mm) Style: Coin Frequency: 125kHz Memory Type: Read/Write Operating Temperature: -25°C ~ 70°C Technology: Passive Part Status: Active | на замовлення 72 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC03-16GK | PEPPERL+FUCHS | Description: PEPPERL+FUCHS - IPC03-16GK - IDENTINDUCTIVE 40K6817 Speichergröße: 928 Tagtyp: RFID Frequenz: 125 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (07-Jul-2017) | на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC03-16GK | Pepperl+Fuchs, Inc. | Description: RFID TAG R/W 125KHZ COIN Technology: Passive Operating Temperature: -25°C ~ 70°C Memory Type: Read/Write Frequency: 125kHz Style: Coin Size / Dimension: 0.236" L x 0.630" D (6.00mm x 16.00mm) Packaging: Box | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC03-20P | Pepperl+Fuchs, Inc. | Description: IDENT RFID (INDUCTIVE) Packaging: Box | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC03-24 10PCS | Pepperl+Fuchs, Inc. | Description: IDENT RFID (INDUCTIVE) Packaging: Box | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC03-30P | Pepperl+Fuchs, Inc. | Description: RFID TAG R/W 125KHZ COIN Part Status: Active Technology: Passive Operating Temperature: -20°C ~ 100°C Memory Type: Read/Write Frequency: 125kHz Style: Coin Size / Dimension: 0.118" L x 1.118" D (3.00mm x 30.00mm) Packaging: Box | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC03-30P | PEPPERL+FUCHS | Description: PEPPERL+FUCHS - IPC03-30P - IDENTINDUCTIVE 69M3645 Speichergröße: 928 Tagtyp: RFID Frequenz: 125 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (07-Jul-2017) | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC03-50P | Pepperl+Fuchs, Inc. | Description: RFID TAG R/W 125KHZ COIN Packaging: Box Size / Dimension: 0.197" L x 1.969" D (5.00mm x 50.00mm) Style: Coin Frequency: 125kHz Memory Type: Read/Write Operating Temperature: -25°C ~ 70°C Technology: Passive Part Status: Active | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC03-MH44 | Pepperl+Fuchs, Inc. | Description: IDENT RFID (INDUCTIVE) Packaging: Box | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC042N03L3X1SA1 | Infineon Technologies | Description: MOSFET N-CH 30V 1A SAWN ON FOIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 33080 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC045N10L3X1SA1 | Infineon Technologies | Trans MOSFET N-CH 100V 3-Pin Chip Wafer | на замовлення 36749 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| IPC045N10L3X1SA1 | Infineon Technologies | Description: MOSFET N-CH 100V 1A SAWN ON FOIL Packaging: Bulk Package / Case: Die Mounting Type: Surface Mount Technology: MOSFET (Metal Oxide) FET Type: N-Channel Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 1A (Tj) Rds On (Max) @ Id, Vgs: 100mOhm @ 2A, 4.5V Vgs(th) (Max) @ Id: 2.1V @ 33µA Supplier Device Package: Sawn on foil Part Status: Active Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V Drain to Source Voltage (Vdss): 100 V | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 31190 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| IPC045N10L3X1SA1 | Infineon Technologies | Trans MOSFET N-CH 100V 3-Pin Chip Wafer | на замовлення 36749 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|

