Продукція > 614
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|
| 614-87-069-11-061112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 76 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-069-11-061112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 69POS GOLD Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 69 (11 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Through Hole Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 684 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-084-10-001112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 63 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-084-10-001112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 84POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 84 (10 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Through Hole Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 756 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-084-10-031112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 84POS GOLD Type: PGA Mounting Type: Through Hole Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 84 (10 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 756 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-084-10-031112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 63 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-085-11-041112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 57 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-085-11-041112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 85POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 85 (11 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Through Hole Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 684 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-088-13-062112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 88POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 88 (13 x 13) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 64 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-088-13-062112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 64 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-088-13-081112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 64 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-088-13-081112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 88POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 88 (13 x 13) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 64 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-100-10-000112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 63 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-100-10-000112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 100POS GOLD Features: Carrier, Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 100 (10 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 756 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-100-13-062112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 100POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 48 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-101-13-061112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 48 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-101-13-061112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 101POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 101 (13 x 13) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 48 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-121-13-061112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 48 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-121-13-061112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 121POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 121 (13 x 13) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 48 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-124-13-041112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 48 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-124-13-041112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 124POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 124 (13 x 13) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 576 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-132-13-041112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 48 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-132-13-041112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 132POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 132 (13 x 13) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 576 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-132-14-071112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 45 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-132-14-071112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 132POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 405 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-133-14-071112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-133-14-071112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 133POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 133 (14 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 405 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-144-15-081112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 42 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-144-15-081112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 144POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 378 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-145-15-081112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-145-15-081112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 145POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 378 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-149-15-063112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 42 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-149-15-063112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 149POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 149 (15 x 15) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 378 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-168-17-101112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 168POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 168 (17 x 17) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 288 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-168-17-101112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 36 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-175-16-072112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-175-16-072112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 175POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 312 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-179-15-041112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-179-15-041112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 179POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 378 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-179-18-111112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-179-18-111112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 179POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 264 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-179-18-112112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 33 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-179-18-112112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 179POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 264 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-181-15-051112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 28 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-181-15-051112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 181POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 181 (15 x 15) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 378 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-210-31-012101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-210-31-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 779 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-210-41-001101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-210-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1400 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-225-17-061112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 24 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-225-17-061112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 225POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 225 (17 x 17) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 288 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-238-19-101112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-238-19-101112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 238POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 238 (19 x 19) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 176 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-279-19-081112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-279-19-081112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 279POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 279 (19 x 19) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 176 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-281-19-001112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-281-19-001112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 281POS GOLD Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 281 (19 x 19) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Through Hole Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 176 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-296-19-131144 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-296-19-131144 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 296POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 160 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-299-20-001112 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 20 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-299-20-001112 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 299POS GOLD Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 299 (20 x 20) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Through Hole Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 160 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-304-31-012101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1995 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-304-31-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 320POS GOLD Packaging: Bulk Features: Carrier, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 320 (19 x 19) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1995 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-304-41-001101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2310 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-304-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 321POS GOLD Packaging: Bulk Features: Carrier, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 321 (21 x 21) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2310 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-306-31-012101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-306-31-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 325POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 325 (18 x 18) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1311 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-306-41-001101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1518 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-306-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1518 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-308-31-012101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | на замовлення 10 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-308-31-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5616 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-308-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | на замовлення 636 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-308-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5616 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-310-31-012101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-310-31-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4428 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-310-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | на замовлення 848 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-310-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4428 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-312-31-012101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-312-31-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3672 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-312-41-001101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-312-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3672 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-314-31-012101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-314-31-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 551 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-314-41-001101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-314-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 667 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-316-31-012101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-316-31-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2700 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-316-41-001101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-316-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2700 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-318-31-012101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-318-31-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2376 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-318-41-001101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-318-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2376 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-320-19-131144 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-320-19-131144 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 320POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 320 (19 x 19) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 160 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-320-31-012101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-320-31-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2160 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-320-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Carrier, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2160 шт В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-320-41-001101 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
| 614-87-321-19-121144 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. |

