Продукція > OSD
Обрати Сторінку:
[ << Попередня Сторінка ]
1
2
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OSDK 10D9005/S35A | BAUMER | Category: Standard Photoelectric Sensors Description: Sensor: photoelectric; OSDK Manufacturer series: OSDK Type of sensor: photoelectric | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||
| OSDL-E213 | HP | на замовлення 170000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | |||||
| OSDL-E215 | HP | на замовлення 170000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | |||||
| OSDZU3EG1-2G-BFA | Octavo Systems LLC | Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR Packaging: Tray Connector Type: 600-BGA Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm) Speed: 500MHz, 1.2GHz RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53 Flash Size: 128MB | на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||
| OSDZU3EG1-2G-BFA | Octavo Systems | System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0C to 85C | на замовлення 12 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||
| OSDZU3EG1-2G-HFA | Octavo Systems LLC | Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR Packaging: Tray Connector Type: 600-BGA Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm) Speed: 500MHz, 1.2GHz RAM Size: 2GB Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53 Flash Size: 128MB | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||
| OSDZU3EG1-2G-HFB | Octavo Systems | System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 100C | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||
| OSDZU3EG1-2G-IFA | Octavo Systems LLC | Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR Packaging: Tray Connector Type: 600-BGA Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm) Speed: 500MHz, 1.2GHz RAM Size: 2GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53 Flash Size: 128MB | на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||
| OSDZU3EG1-2G-IFA | Octavo Systems | System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||
| OSDZU3EG1-2G-IFB | Octavo Systems | System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |
Обрати Сторінку:
[ << Попередня Сторінка ]
1
2

