Продукція > 14-
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 14-81000-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81000-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81010-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 43 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81010-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81040-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 43 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81040-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81100-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 50 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81100-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81100-10WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81100-10WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 125 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81150-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81150-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81187-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81187-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81187-10WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 150 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81187-10WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81200-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81200-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81250-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81250-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 25 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81250-10WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Part Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 875 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81250-10WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81250-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 43 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81250-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81250-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 41 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-81250-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-820-90 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 59 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-820-90 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 14 PIN HORZ GOLD SKT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-820-90C | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-820-90C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 62 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-820-90T | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Part Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | на замовлення 214 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| 14-820-90T | Aries Electronics | IC & Component Sockets 14-PIN HORZ MT SOCK | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-820-90TWR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 60 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-820-90TWR | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-820-90WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 44 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-820-90WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-822-90 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-822-90 | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | на замовлення 35 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-822-90C | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-822-90C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-822-90E | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-822-90E | Aries Electronics | IC & Component Sockets THRIFTY VERTISOCKETS BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-822-90T | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-822-90T | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-822-90TWR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-822-90TWR | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-822-90WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-822-90WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-823-90 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | на замовлення 314 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| 14-823-90 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 14P RT.ANG. GLD | на замовлення 85 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-823-90C | Aries Electronics | Conn DIP Socket SKT 14 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | Мінімальне замовлення: 4 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-823-90C | Aries Electronics | Description: IC SOCKET 14PIN VERT SCKT HORIZ Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 364 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-823-90C | Aries Electronics | IC & Component Sockets 14P RT.ANG GLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-823-90CV0 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Part Status: Obsolete Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 57 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-823-90T | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-823-90TWR | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-823-90TWR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-823-90WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-823-90WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8240-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8240-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8250-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 43 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8250-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8260-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8260-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8260-10WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8260-10WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 150 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8270-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8270-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 51 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8275-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8275-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 301 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8290-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8290-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8300-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8300-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8320-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8320-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8325-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8325-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8346-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8346-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 43 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8350-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKET | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8350-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 50 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8350-10WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8350-10WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Part Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 875 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8350-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8350-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 43 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8350-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8350-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8360-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | на замовлення 6 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8360-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8375-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8375-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 43 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8385-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8385-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8385-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8385-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 50 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8390-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8390-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 14-8400-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |