Продукція > IPC
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| IPC0084C | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-14 to DIP-18 SMT Adapter (0.4 mm pitch, 3.0 x 3.0 mm body) Compact Series | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0084C | Chip Quik Inc. | Description: DFN-14 TO DIP-18 SMT ADAPTER (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm) Number of Positions: 18 Pitch: 0.016" (0.40mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0085 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-8 to DIP-12 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0085 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0085-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 STENCIL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0085-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-8 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0086 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-8 to DIP-12 SMT Adapter | на замовлення 16 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0086 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | на замовлення 58 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0086-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-8 STENCIL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0086-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-8 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0087 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-6 to DIP-6 SMT Adapter | на замовлення 33 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0087 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.300" (25.40mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0087-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-6 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0087-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-6 STENCIL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0088 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | на замовлення 31 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0088 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-10 to DIP-10 SMT Adapter | на замовлення 8 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0088-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-10 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0088-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-10 STENCIL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0088C | Chip Quik Inc. | Description: DFN-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm) Number of Positions: 10 Pitch: 0.016" (0.40mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0088C | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-10 to DIP-10 SMT Adapter (0.4 mm pitch, 2.0 x 2.0 mm body) Compact Series | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0089 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-22 to DIP-26 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0089 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-22 TO DIP-26 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.300" (25.40mm x 33.02mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 22 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0089-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-22 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0089-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-22 STENCIL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0090 | Chip Quik Inc. | Description: LGA-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 12 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LGA Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0090 | Chip Quik | Sockets & Adapters LGA-12 to DIP-12 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0090-S | Chip Quik | Sockets & Adapters LGA-12 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0090-S | Chip Quik Inc. | Description: LGA-12 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: LGA Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Number of Positions: 12 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0091 | Chip Quik Inc. | Description: POWERSSOP-28 TO DIP-32 SMT ADAPT Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PowerSSO Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0091 | Chip Quik | Sockets & Adapters PwrSSOP-28 to DIP-32 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0091-S | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSSOP-28 Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0091-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERSSOP-28 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: PowerSSOP Inner Dimension: 0.382" L x 0.240" W (9.70mm x 6.10mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm) Number of Positions: 28 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0092 | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSSOP-30toDIP-34 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0092 | Chip Quik Inc. | Description: POWERSSOP-30 TO DIP-34 SMT ADAPT Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.700" (25.40mm x 43.18mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 30 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PowerSSO | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0092-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERSSOP-30 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: PowerSSOP Inner Dimension: 0.433" L x 0.240" W (11.00mm x 6.10mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm) Number of Positions: 30 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0092-S | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSSOP-30 Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0093 | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSSOP-32 to DIP -36 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0093 | Chip Quik Inc. | Description: POWERSSOP-32 TO DIP-36 SMT ADAPT Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.800" (25.40mm x 45.72mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 32 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PowerSSO | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0093-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERSSOP-32 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: PowerSSOP Inner Dimension: 0.433" L x 0.240" W (11.00mm x 6.10mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm) Number of Positions: 32 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0093-S | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSSOP-32 Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0094 | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSSOP-38toDIP-42 Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0094 | Chip Quik Inc. | Description: POWERSSOP-38 TO DIP-42 SMT ADAPT Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.100" (25.40mm x 53.34mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 38 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PowerSSO Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0094-S | Chip Quik Inc. | Description: POWERSSOP-38 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: PowerSSOP Inner Dimension: 0.492" L x 0.240" W (12.50mm x 6.10mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm) Number of Positions: 38 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0094-S | Chip Quik | Sockets & Adapters PowerSSOP-38 Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0095 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-36 TO DIP-40 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 36 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0095 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-36 to DIP-40 SMT Adapter | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0095-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-36 Steel Stencil | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0095-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-36 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.180" L x 0.136" W (4.57mm x 3.45mm) Number of Positions: 36 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0096 | Chip Quik Inc. | Description: LGA-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER Part Status: Active Package Accepted: LGA Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Pitch: 0.020" (0.50mm) Number of Positions: 12 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm) Packaging: Bulk | на замовлення 31 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0096 | Chip Quik | Sockets & Adapters LGA-12 to DIP-12 SMT Adapter | на замовлення 14 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0096-S | Chip Quik | Sockets & Adapters LGA-12 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0096-S | Chip Quik Inc. | Description: LGA-12 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: LGA Inner Dimension: 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Number of Positions: 12 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0096C | Chip Quik Inc. | Description: LGA-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0. Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 12 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LGA Part Status: Active | на замовлення 79 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0096C | Chip Quik | PCBs & Breadboards LGA-12 to DIP-12 SMT Adapter (0.5 mm pitch, 2.0 x 2.0 mm body) Compact Series | на замовлення 5 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0097 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-48 to DIP-52 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0097 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-48 TO DIP-52 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.600" (25.40mm x 66.04mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 48 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0097-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-48 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0097-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-48 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.268" L x 0.268" W (6.80mm x 6.80mm) Number of Positions: 48 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0098 | Chip Quik Inc. | Description: LGA-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER Part Status: Active Package Accepted: LGA Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Pitch: 0.022" (0.55mm) Number of Positions: 28 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm) Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0098 | Chip Quik | Sockets & Adapters LGA-28 to DIP-28 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0098-S | Chip Quik | Sockets & Adapters LGA-28 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0098-S | Chip Quik Inc. | Description: LGA-28 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.022" (0.55mm) Type: LGA Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 28 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0099 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-44 TO DIP-48 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 44 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0099 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-44 to DIP-48 SMT Adapter | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0099-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-44 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0099-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-44 STENCIL Number of Positions: 44 Thermal Center Pad: 0.254" L x 0.254" W (6.45mm x 6.45mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm) Type: QFN/LFCSP Pitch: 0.026" (0.65mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0100 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-32 to DIP-36 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0100 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-32 TO DIP-36 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.800" (25.40mm x 45.72mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 32 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0100-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-32 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) Number of Positions: 32 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0100-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-32 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0101 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-56 to DIP-60 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0101 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-56 TO DIP-60 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 3.000" (25.40mm x 76.20mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 56 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0101-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-56 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.016" (0.40mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.354" L x 0.197" W (9.00mm x 5.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.281" L x 0.136" W (7.13mm x 3.45mm) Number of Positions: 56 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0101-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-56 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0102 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-20 to DIP-20 SMT Adapter | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0102 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 20 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0102-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-20 Stainless Steel Stencil | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0102-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-20 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.016" (0.40mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Number of Positions: 20 | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0103 | Chip Quik Inc. | Description: LGA-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LGA Part Status: Active | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0103 | Chip Quik | Sockets & Adapters LGA-10 to DIP-10 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0103-S | Chip Quik | Sockets & Adapters LGA-10 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0103-S | Chip Quik Inc. | Description: LGA-10 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.050" (1.27mm) Type: LGA Inner Dimension: 0.197" L x 0.118" W (5.00mm x 3.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 10 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0104 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 12 Pitch: 0.018" (0.45mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0104 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-12 to DIP-16 SMT Adapter | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0104-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-12 Stainless Steel Stencil | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0104-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-12 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.018" (0.45mm) Type: DFN Inner Dimension: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.025" W (2.39mm x 0.64mm) Number of Positions: 12 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0105 | Chip Quik | Sockets & Adapters LGA-28 to DIP-28 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0105 | Chip Quik Inc. | Description: LGA-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LGA | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0105-S | Chip Quik Inc. | Description: LGA-28 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: LGA Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 28 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0105-S | Chip Quik | Sockets & Adapters LGA-28 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0106 | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-14 to DIP-18 SMT Adapter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0106 | Chip Quik Inc. | Description: DFN-14 TO DIP-18 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.900" (25.40mm x 22.86mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 14 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0106-S | Chip Quik Inc. | Description: DFN-14 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: DFN Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.102" W (3.00mm x 2.60mm) Number of Positions: 14 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0106-S | Chip Quik | Sockets & Adapters DFN-14 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0107 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-24 to DIP-28 SMT Adapter | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||
| IPC0107 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-24 TO DIP-28 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN Part Status: Active | на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| IPC0107-S | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-24 Stainless Steel Stencil | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0107-S | Chip Quik Inc. | Description: QFN-24 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.016" (0.40mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.138" L x 0.138" W (3.50mm x 3.50mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.087" L x 0.087" W (2.20mm x 2.20mm) Number of Positions: 24 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0108 | Chip Quik Inc. | Description: QFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.200" (25.40mm x 30.48mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 20 Pitch: 0.018" (0.45mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| IPC0108 | Chip Quik | Sockets & Adapters QFN-20 to DIP-24 SMT Adapter | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|

