Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9
НазваВиробникІнформаціяДоступністьЦіна без ПДВ
RASW.015 100GChip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1111.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.015 100GChip QuikSoldering Flux
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+1076.01 грн
2+1032.06 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 .4OZChip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+380.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 1LBChip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2721.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 1OZChip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+319.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 2OZChip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+448.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 4OZChip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+872.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.020 8OZChip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1905.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 .7OZChip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+310.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 1LBChip QuikSoldering Flux Solder Wire 63/37 Tin/Lead (Sn63/Pb37) Rosin Activated .031 1lb
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+4334.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 1LBChip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2837.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 1OZChip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+297.45 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 2OZChip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+426.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 4OZChip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 147 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+867.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASW.031 8OZChip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Leaded
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1985.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 .3OZChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+936.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 1LBChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7207.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 1OZChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+595.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 2OZChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+924.19 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 4OZChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1531.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.015 8OZChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5045.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 .4OZChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+848.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 1LBChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 1OZChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 2OZChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+902.45 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 4OZChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1429.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 8OZChip QuikSoldering Flux
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+5444.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.020 8OZChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5250.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 .7OZChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+737.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 1OZChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+509.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 2OZChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+803.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 4OZChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1321.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
RASWLF.031 8OZChip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4137.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9