Продукція > Ras
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| RASW.015 100G | Chip Quik | Soldering Flux | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| RASW.015 100G | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 3.53 oz (100g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months | на замовлення 40 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASW.020 .4OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Tube, 0.4 oz (11.34g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASW.020 1LB | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months | на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASW.020 1OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months | на замовлення 38 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASW.020 2OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months | на замовлення 116 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASW.020 4OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months | на замовлення 168 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASW.020 8OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life: 60 Months | на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASW.031 .7OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Tube, 0.7 oz (19.85g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) | на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASW.031 1LB | Chip Quik | Soldering Flux Solder Wire 63/37 Tin/Lead (Sn63/Pb37) Rosin Activated .031 1lb | на замовлення 6 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| RASW.031 1LB | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months | на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASW.031 1OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months | на замовлення 119 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASW.031 2OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) | на замовлення 24 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASW.031 4OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months | на замовлення 147 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASW.031 8OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN Flux Type: Rosin Activated (RA) Process: Leaded Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Melting Point: 361°F (183°C) Type: Wire Solder Composition: Sn63Pb37 (63/37) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Diameter: 0.031" (0.79mm) Packaging: Bulk | на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASWLF.015 .3OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ Flux Type: Rosin Activated (RA) Process: Lead Free Form: Tube, 0.3 oz (8.51g) Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASWLF.015 1LB | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Flux Type: Rosin Activated (RA) Process: Lead Free Form: Spool, 1 lb (454 g) Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASWLF.015 1OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Flux Type: Rosin Activated (RA) Process: Lead Free Form: Spool, 1 oz (28.35g) Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk | на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASWLF.015 2OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Flux Type: Rosin Activated (RA) Process: Lead Free Form: Spool, 2 oz (56.70g) Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk | на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASWLF.015 4OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Flux Type: Rosin Activated (RA) Process: Lead Free Form: Spool, 4 oz (113.40g) Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk | на замовлення 96 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASWLF.015 8OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Shelf Life: 60 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Flux Type: Rosin Activated (RA) Process: Lead Free Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk | на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASWLF.020 .4OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ | на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASWLF.020 1LB | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| RASWLF.020 1OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI | на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| RASWLF.020 2OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI | на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASWLF.020 4OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) | на замовлення 57 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASWLF.020 8OZ | Chip Quik | Soldering Flux | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| RASWLF.020 8OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASWLF.031 .7OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ | на замовлення 14 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASWLF.031 1OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) | на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASWLF.031 2OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months | на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASWLF.031 4OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Lead Free Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months | на замовлення 55 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| RASWLF.031 8OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Flux Type: Rosin Activated (RA) Process: Lead Free Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG Diameter: 0.031" (0.79mm) Packaging: Bulk | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|