1-1554653-1 TE Connectivity
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6+ | 2542.06 грн |
| 13+ | 2495.86 грн |
| 25+ | 2448.71 грн |
| 50+ | 2315.80 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1-1554653-1 TE Connectivity
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1-1554653-1 - IC- & Baustein-Sockel, 2011 Kontakt(e), LGA-Sockel, 1.016 mm, 0.881 mm, Kupferlegierung, tariffCode: 85389099, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.016mm, Anzahl der Kontakte: 2011Kontakt(e), Steckverbinder: LGA-Sockel, euEccn: NLR, isCanonical: Y, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, Reihenabstand: 0.881mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: To Be Advised.
Інші пропозиції 1-1554653-1 за ціною від 2103.00 грн до 2944.94 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
1-1554653-1 | Виробник : TE Connectivity |
 Conn LGA Socket RCP 2011 POS 1.02mm Solder ST SMD Tray |
на замовлення 1024 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
1-1554653-1 | Виробник : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1-1554653-1 - IC- & Baustein-Sockel, 2011 Kontakt(e), LGA-Sockel, 1.016 mm, 0.881 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85389099 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.016mm Anzahl der Kontakte: 2011Kontakt(e) Steckverbinder: LGA-Sockel euEccn: NLR isCanonical: Y Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 0.881mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: To Be Advised |
на замовлення 1462 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
| 1-1554653-1 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD Part Status: Obsolete Contact Material - Post: Copper Alloy Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Post: Gold Contact Material - Mating: Copper Alloy Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Housing Material: Thermoplastic Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 2011 (47 x 58) Type: LGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
||||||||||||||
 |
1-1554653-1 | Виробник : TE Connectivity |
IC & Component Sockets LGA 2011 SKT 30 GOLD |
товару немає в наявності |