Технічний опис 1-1571550-0 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 1-1571550-0
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
1-1571550-0 | TE Connectivity |
 IC & Component Sockets DIP 32 POS CLSDFRM |
на замовлення 39 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 1-1571550-0 |
|
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP 32 POS CLSDFRM
IC & Component Sockets DIP 32 POS CLSDFRM
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)