
1-1571552-0 TE Connectivity
на замовлення 375 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
67+ | 182.20 грн |
150+ | 178.95 грн |
300+ | 175.69 грн |
375+ | 162.36 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1-1571552-0 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Copper.
Інші пропозиції 1-1571552-0
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
1-1571552-0 | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
товару немає в наявності |
|
1-1571552-0 | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
товару немає в наявності |
||
1-1571552-0 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Copper |
товару немає в наявності |
||
![]() |
1-1571552-0 | Виробник : TE Connectivity / AMP |
![]() |
товару немає в наявності |