1-1825376-2 TE Connectivity
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 67+ | 211.21 грн |
| 150+ | 207.44 грн |
| 300+ | 203.67 грн |
| 600+ | 192.76 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1-1825376-2 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Part Status: Active, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Closed Frame, Packaging: Tray.
Інші пропозиції 1-1825376-2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
1-1825376-2 | TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
 Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1-1825376-2 - IC AND COMPONENT SOCKETStariffCode: 85366930 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (07-Nov-2024) |
на замовлення 984 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 30 шт В кошику од. на суму грн. |
| 1-1825376-2 |
|
Виробник: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1-1825376-2 - IC AND COMPONENT SOCKETS
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: TBA
usEccn: EAR99
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1-1825376-2 - IC AND COMPONENT SOCKETS
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: TBA
usEccn: EAR99
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
на замовлення 984 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)