1-1825376-2 TE Connectivity
на замовлення 1230 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 67+ | 181.32 грн |
| 150+ | 178.09 грн |
| 300+ | 174.85 грн |
| 600+ | 165.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1-1825376-2 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Packaging: Tray, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 1-1825376-2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 1-1825376-2 | Виробник : TE Connectivity |
 118253762-TEC Precision sockets |
товару немає в наявності |
||
 |
1-1825376-2 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Packaging: Tray Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товару немає в наявності |
|
 |
1-1825376-2 | Виробник : TE Connectivity |
IC & Component Sockets 28P LB SKT; RET .600 CL; 30AU/SN BECU |
товару немає в наявності |