1-1825376-3 TE Connectivity
на замовлення 865 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 49+ | 240.44 грн |
| 150+ | 235.77 грн |
| 250+ | 231.1 грн |
| 450+ | 219.1 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1-1825376-3 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 1-1825376-3
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
1-1825376-3 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLDPackaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товар відсутній |
|
 |
1-1825376-3 | Виробник : TE Connectivity |
IC & Component Sockets 40P LB SKT RET .600 CL 30AU/SN BECU |
товар відсутній |