Продукція > TE CONNECTIVITY > 1-1825376-3
1-1825376-3

1-1825376-3 TE Connectivity

pgurl_13930709621477950.pdf
Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 860 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
49+301.74 грн
150+295.88 грн
250+290.02 грн
450+274.95 грн
Мінімальне замовлення: 49 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 49 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 1-1825376-3 TE Connectivity

Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 1-1825376-3

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
1-1825376-3 1-1825376-3 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1825376&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1-1825376-3 1-1825376-3 TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1825376&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English IC & Component Sockets 40P LB SKT RET .600 CL 30AU/SN BECU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1-1825376-3 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1825376&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
1-1825376-3
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1-1825376-3 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1825376&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
1-1825376-3
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets 40P LB SKT RET .600 CL 30AU/SN BECU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.