Продукція > TE CONNECTIVITY > 1-1825376-3
1-1825376-3

1-1825376-3 TE Connectivity

pgurl_13930709621477950.pdf
Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 860 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
49+291.36 грн
150+285.70 грн
250+280.04 грн
450+265.49 грн
Мінімальне замовлення: 49 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 1-1825376-3 TE Connectivity

Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD, Part Status: Active, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube.

Інші пропозиції 1-1825376-3

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
1-1825376-3 1-1825376-3 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1825376&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1-1825376-3 1-1825376-3 TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1825376&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English IC & Component Sockets 40P LB SKT RET .600 CL 30AU/SN BECU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1-1825376-3 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1825376&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
1-1825376-3
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1-1825376-3 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1825376&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
1-1825376-3
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets 40P LB SKT RET .600 CL 30AU/SN BECU
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.