1-2199298-9 TE CONNECTIVITY
Виробник: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 1-2199298-9 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 28Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
Description: TE CONNECTIVITY - 1-2199298-9 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 28Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
на замовлення 1997 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
19+ | 40.72 грн |
50+ | 36.36 грн |
100+ | 31.93 грн |
250+ | 28.34 грн |
500+ | 24.96 грн |
1500+ | 23.76 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1-2199298-9 TE CONNECTIVITY
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass, Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 1-2199298-9 за ціною від 22.27 грн до 49.89 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1-2199298-9 | Виробник : TE Connectivity | IC & Component Sockets 28P DIP SKT 300 CL LADDER |
на замовлення 4808 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
1-2199298-9 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass, Copper Part Status: Active |
на замовлення 3124 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
1-2199298-9 | Виробник : TE Connectivity | Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товар відсутній |
||||||||||||||||||||||
1-2199298-9 | Виробник : TE Connectivity | Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товар відсутній |