1571586-2 TE Connectivity
на замовлення 890 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 152+ | 81.50 грн |
| 350+ | 80.67 грн |
| 700+ | 78.20 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1571586-2 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Copper.
Інші пропозиції 1571586-2 за ціною від 107.69 грн до 112.81 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
1571586-2 | Виробник : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
 Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1571586-2 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, DIPLOMATE 800, 7.62 mm, BerylliumkupfertariffCode: 85369010 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: DIPLOMATE 800 SVHC: To Be Advised |
на замовлення 700 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
1571586-2 | Виробник : TE Connectivity |
IC & Component Sockets 808-AG12D-LF |
на замовлення 465 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|||||||
 |
1571586-2 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Copper |
товару немає в наявності |