Технічний опис 1586879-1 TE Connectivity
Description: 09P UMNL SKT HDR ASSY, GW, Number of Rows: 3, Row Spacing - Mating: 0.250" (6.35mm), Insulation Height: 0.550" (13.97mm), Contact Length - Post: 0.155" (3.94mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 150.0µin (3.81µm), Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.250" (6.35mm), Insulation Color: Natural, Material Flammability Rating: UL94 V-2, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Locking Ramp, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Style: Board to Cable/Wire, Number of Positions: 9, Mounting Type: Through Hole, Current Rating (Amps): 12A, Voltage Rating: 600VAC, Connector Type: Header, Features: Glow Wire Compliant, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції 1586879-1 за ціною від 66.81 грн до 66.81 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
1586879-1 | TE Connectivity |
Conn Wire to Board RCP 9 POS 6.35mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag |
на замовлення 2300 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 1586879-1 |
![]() |
Виробник: TE Connectivity
Conn Wire to Board RCP 9 POS 6.35mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag
Conn Wire to Board RCP 9 POS 6.35mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag
на замовлення 2300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2300+ | 66.81 грн |



