Технічний опис 1971885-1 TE Connectivity
Description: CONN IND MINI I RCP 8POS SLD SMD, Packaging: Tray, Features: Solder Retention, Connector Type: Industrial Mini, Type I, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 8, Termination: Solder, Connector Style: Receptacle, Contact Finish Thickness: 19.7µin (0.50µm).
Інші пропозиції 1971885-1
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
|
1971885-1 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Packaging: Tray Features: Solder Retention Connector Type: Industrial Mini, Type I Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 8 Termination: Solder Connector Style: Receptacle Contact Finish Thickness: 19.7µin (0.50µm) |
товару немає в наявності |
|
![]() |
1971885-1 | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
товару немає в наявності |