| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4000+ | 35.46 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
4000 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1981813-1 TE Connectivity
Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 30V, Current Rating (Amps): 0.5A, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -25°C ~ 85°C, Contact Type: Outer Shroud Contact, Fastening Type: Detent Lock, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm), Contact Finish - Post: Gold, Part Status: Active, Insulation Height: 0.055" (1.40mm), Number of Rows: 1.
Інші пропозиції 1981813-1 за ціною від 34.60 грн до 72.72 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
1981813-1 | TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMDFeatures: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Voltage Rating: 30V Current Rating (Amps): 0.5A Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Contact Type: Outer Shroud Contact Fastening Type: Detent Lock Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm) Contact Finish - Post: Gold Part Status: Active Insulation Height: 0.055" (1.40mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 4000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
1981813-1 | TE Connectivity |
Conn Wire to Board RCP 2 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R |
на замовлення 4000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
1981813-1 | TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMDFeatures: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle Voltage Rating: 30V Current Rating (Amps): 0.5A Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Contact Type: Outer Shroud Contact Fastening Type: Detent Lock Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm) Contact Finish - Post: Gold Part Status: Active Insulation Height: 0.055" (1.40mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 5811 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
1981813-1 | TE Connectivity / AMP |
Headers & Wire Housings .8mm Micro SLP RECPT |
на замовлення 2294 шт: термін постачання 31-40 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
1981813-1 | TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1981813-1 - Printbuchse, Wire-to-Board, 0.8 mm, 1 Reihe(n), 2 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Micro SLPtariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 2Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: Micro SLP productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 0.8mm SVHC: To Be Advised |
на замовлення 84000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 4000 шт В кошику од. на суму грн. |
| 1981813-1 |
![]() |
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 30V
Current Rating (Amps): 0.5A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Contact Type: Outer Shroud Contact
Fastening Type: Detent Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Insulation Height: 0.055" (1.40mm)
Number of Rows: 1
Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 30V
Current Rating (Amps): 0.5A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Contact Type: Outer Shroud Contact
Fastening Type: Detent Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Insulation Height: 0.055" (1.40mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4000+ | 37.86 грн |
| 1981813-1 |
![]() |
Виробник: TE Connectivity
Conn Wire to Board RCP 2 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
Conn Wire to Board RCP 2 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4000+ | 59.98 грн |
| 1981813-1 |
![]() |
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 30V
Current Rating (Amps): 0.5A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Contact Type: Outer Shroud Contact
Fastening Type: Detent Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Insulation Height: 0.055" (1.40mm)
Number of Rows: 1
Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 30V
Current Rating (Amps): 0.5A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Contact Type: Outer Shroud Contact
Fastening Type: Detent Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Insulation Height: 0.055" (1.40mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 5811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 67.85 грн |
| 10+ | 55.65 грн |
| 25+ | 52.18 грн |
| 50+ | 46.63 грн |
| 100+ | 44.39 грн |
| 250+ | 41.61 грн |
| 500+ | 38.97 грн |
| 1000+ | 37.11 грн |
| 1981813-1 |
![]() |
Виробник: TE Connectivity / AMP
Headers & Wire Housings .8mm Micro SLP RECPT
Headers & Wire Housings .8mm Micro SLP RECPT
на замовлення 2294 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 72.72 грн |
| 10+ | 60.80 грн |
| 100+ | 44.96 грн |
| 500+ | 40.15 грн |
| 1000+ | 38.01 грн |
| 2000+ | 36.82 грн |
| 4000+ | 34.60 грн |
| 1981813-1 |
![]() |
Виробник: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1981813-1 - Printbuchse, Wire-to-Board, 0.8 mm, 1 Reihe(n), 2 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Micro SLP
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 2Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: Micro SLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 0.8mm
SVHC: To Be Advised
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1981813-1 - Printbuchse, Wire-to-Board, 0.8 mm, 1 Reihe(n), 2 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Micro SLP
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 2Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: Micro SLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 0.8mm
SVHC: To Be Advised
на замовлення 84000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)






