1981813-1 TE Connectivity


amp-19818131.pdf
Виробник: TE Connectivity
Description: Headers&Wire Housings .8mm Micro
на замовлення 7932 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4000+35.46 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 4000 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 1981813-1 TE Connectivity

Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 30V, Current Rating (Amps): 0.5A, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -25°C ~ 85°C, Contact Type: Outer Shroud Contact, Fastening Type: Detent Lock, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm), Contact Finish - Post: Gold, Part Status: Active, Insulation Height: 0.055" (1.40mm), Number of Rows: 1.

Інші пропозиції 1981813-1 за ціною від 34.60 грн до 72.72 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
1981813-1 1981813-1 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1981813&DocType=Customer+Drawing&DocLang=Japanese Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 30V
Current Rating (Amps): 0.5A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Contact Type: Outer Shroud Contact
Fastening Type: Detent Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Insulation Height: 0.055" (1.40mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4000+37.86 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 1981813-1 TE Connectivity engcs165427020807.pdf Conn Wire to Board RCP 2 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4000+59.98 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 1981813-1 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1981813&DocType=Customer+Drawing&DocLang=Japanese Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 30V
Current Rating (Amps): 0.5A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Contact Type: Outer Shroud Contact
Fastening Type: Detent Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Insulation Height: 0.055" (1.40mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 5811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+67.85 грн
10+55.65 грн
25+52.18 грн
50+46.63 грн
100+44.39 грн
250+41.61 грн
500+38.97 грн
1000+37.11 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 1981813-1 TE Connectivity / AMP ENG_CS_1654270_2_0807.pdf Headers & Wire Housings .8mm Micro SLP RECPT
на замовлення 2294 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
5+72.72 грн
10+60.80 грн
100+44.96 грн
500+40.15 грн
1000+38.01 грн
2000+36.82 грн
4000+34.60 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 1981813-1 TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK 589082.pdf Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1981813-1 - Printbuchse, Wire-to-Board, 0.8 mm, 1 Reihe(n), 2 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Micro SLP
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 2Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: Micro SLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 0.8mm
SVHC: To Be Advised
на замовлення 84000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1981813&DocType=Customer+Drawing&DocLang=Japanese
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 30V
Current Rating (Amps): 0.5A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Contact Type: Outer Shroud Contact
Fastening Type: Detent Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Insulation Height: 0.055" (1.40mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4000+37.86 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 engcs165427020807.pdf
Виробник: TE Connectivity
Conn Wire to Board RCP 2 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4000+59.98 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1981813&DocType=Customer+Drawing&DocLang=Japanese
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 30V
Current Rating (Amps): 0.5A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Contact Type: Outer Shroud Contact
Fastening Type: Detent Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Insulation Height: 0.055" (1.40mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 5811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+67.85 грн
10+55.65 грн
25+52.18 грн
50+46.63 грн
100+44.39 грн
250+41.61 грн
500+38.97 грн
1000+37.11 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 ENG_CS_1654270_2_0807.pdf
Виробник: TE Connectivity / AMP
Headers & Wire Housings .8mm Micro SLP RECPT
на замовлення 2294 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+72.72 грн
10+60.80 грн
100+44.96 грн
500+40.15 грн
1000+38.01 грн
2000+36.82 грн
4000+34.60 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 589082.pdf
Виробник: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1981813-1 - Printbuchse, Wire-to-Board, 0.8 mm, 1 Reihe(n), 2 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Micro SLP
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 2Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: Micro SLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 0.8mm
SVHC: To Be Advised
на замовлення 84000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.