Продукція > TE CONNECTIVITY AMP CONNECTORS > 1981813-1
1981813-1

1981813-1 TE Connectivity AMP Connectors

product-1981813-1.datasheet.pdf
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMD
Number of Rows: 1
Insulation Height: 0.055" (1.40mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm)
Insulation Color: Black
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Detent Lock
Contact Type: Outer Shroud Contact
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Positions: 2
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 0.5A
Voltage Rating: 30V
Connector Type: Receptacle
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4000+28.60 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 1981813-1 TE Connectivity AMP Connectors

Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMD, Number of Rows: 1, Insulation Height: 0.055" (1.40mm), Part Status: Active, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm), Insulation Color: Black, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Detent Lock, Contact Type: Outer Shroud Contact, Operating Temperature: -25°C ~ 85°C, Style: Board to Cable/Wire, Number of Positions: 2, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 0.5A, Voltage Rating: 30V, Connector Type: Receptacle, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).

Інші пропозиції 1981813-1 за ціною від 28.56 грн до 60.22 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
1981813-1 1981813-1 TE Connectivity engcs165427020807.pdf Conn Wire to Board RCP 2 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 100000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4000+46.10 грн
16000+42.34 грн
28000+34.81 грн
52000+32.66 грн
100000+28.56 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 1981813-1 TE Connectivity engcs165427020807.pdf Conn Wire to Board RCP 2 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4000+50.96 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 1981813-1 TE Connectivity AMP Connectors product-1981813-1.datasheet.pdf Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 30V
Current Rating (Amps): 0.5A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Contact Type: Outer Shroud Contact
Fastening Type: Detent Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Insulation Height: 0.055" (1.40mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 7776 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+60.22 грн
10+49.48 грн
25+46.36 грн
50+41.43 грн
100+39.45 грн
250+36.98 грн
500+34.63 грн
1000+32.98 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 1981813-1 TE Connectivity / AMP ENG_CS_1654270_2_0807.pdf Headers & Wire Housings .8mm Micro SLP RECPT
на замовлення 3551 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 1981813-1 TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK 589082.pdf Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1981813-1 - Printbuchse, Wire-to-Board, 0.8 mm, 1 Reihe(n), 2 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Micro SLP
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 2Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: Micro SLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 0.8mm
SVHC: To Be Advised
на замовлення 84000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 engcs165427020807.pdf
1981813-1
Виробник: TE Connectivity
Conn Wire to Board RCP 2 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 100000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4000+46.10 грн
16000+42.34 грн
28000+34.81 грн
52000+32.66 грн
100000+28.56 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 engcs165427020807.pdf
1981813-1
Виробник: TE Connectivity
Conn Wire to Board RCP 2 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4000+50.96 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 product-1981813-1.datasheet.pdf
1981813-1
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN RCPT 2POS 0.031 GOLD SMD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 30V
Current Rating (Amps): 0.5A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Contact Type: Outer Shroud Contact
Fastening Type: Detent Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 12.0µin (0.30µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Insulation Height: 0.055" (1.40mm)
Number of Rows: 1
на замовлення 7776 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+60.22 грн
10+49.48 грн
25+46.36 грн
50+41.43 грн
100+39.45 грн
250+36.98 грн
500+34.63 грн
1000+32.98 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 ENG_CS_1654270_2_0807.pdf
1981813-1
Виробник: TE Connectivity / AMP
Headers & Wire Housings .8mm Micro SLP RECPT
на замовлення 3551 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
1981813-1 589082.pdf
1981813-1
Виробник: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1981813-1 - Printbuchse, Wire-to-Board, 0.8 mm, 1 Reihe(n), 2 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Micro SLP
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 2Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: Micro SLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 0.8mm
SVHC: To Be Advised
на замовлення 84000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.