1981837-2 TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
Виробник: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1981837-2 - IC- & Baustein-Sockel, 1366 Kontakt(e), LGA-Sockel, 1.016 mm, 1.016 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.016mm
Anzahl der Kontakte: 1366Kontakt(e)
Steckverbinder: LGA-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 1.016mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: To Be Advised
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 1690.79 грн |
| 18+ | 1589.54 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1981837-2 TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1981837-2 - IC- & Baustein-Sockel, 1366 Kontakt(e), LGA-Sockel, 1.016 mm, 1.016 mm, Kupferlegierung, tariffCode: 85366990, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.016mm, Anzahl der Kontakte: 1366Kontakt(e), Steckverbinder: LGA-Sockel, euEccn: NLR, isCanonical: Y, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, Reihenabstand: 1.016mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: To Be Advised.
Інші пропозиції 1981837-2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| 1981837-2 | TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN SOCKET LGA 1366POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tray Mounting Type: Surface Mount Type: LGA Number of Positions or Pins (Grid): 1366 (32 x 41) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.040" (1.01mm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
 |
1981837-2 | TE Connectivity |
IC & Component Sockets LGA 1366 Socket |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. |
| 1981837-2 |
|
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN SOCKET LGA 1366POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Type: LGA
Number of Positions or Pins (Grid): 1366 (32 x 41)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.040" (1.01mm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Description: CONN SOCKET LGA 1366POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Type: LGA
Number of Positions or Pins (Grid): 1366 (32 x 41)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.040" (1.01mm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 1981837-2 |
|
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets LGA 1366 Socket
IC & Component Sockets LGA 1366 Socket
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику
од. на суму грн.