на замовлення 139 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 11+ | 1167.60 грн |
| 24+ | 1146.15 грн |
| 47+ | 1124.69 грн |
| 94+ | 1063.84 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1981837-2 TE Connectivity
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1981837-2 - IC- & Baustein-Sockel, 1366 Kontakt(e), LGA-Sockel, 1.016 mm, 1.016 mm, Kupferlegierung, tariffCode: 85366990, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.016mm, Anzahl der Kontakte: 1366Kontakt(e), Steckverbinder: LGA-Sockel, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, Reihenabstand: 1.016mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: To Be Advised.
Інші пропозиції 1981837-2 за ціною від 1012.82 грн до 1781.75 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
1981837-2 | Виробник : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
 Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1981837-2 - IC- & Baustein-Sockel, 1366 Kontakt(e), LGA-Sockel, 1.016 mm, 1.016 mm, KupferlegierungtariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.016mm Anzahl der Kontakte: 1366Kontakt(e) Steckverbinder: LGA-Sockel euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 1.016mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: To Be Advised |
на замовлення 112 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
| 1981837-2 | Виробник : TE Connectivity |
Category: Semiconductors - accessories - Unclass. Description: 1981837-2 |
на замовлення 139 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||
| 1981837-2 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN SOCKET LGA 1366POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tray Mounting Type: Surface Mount Type: LGA Number of Positions or Pins (Grid): 1366 (32 x 41) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.040" (1.01mm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
товару немає в наявності |
||||||||||||
 |
1981837-2 | Виробник : TE Connectivity |
IC & Component Sockets LGA 1366 Socket |
товару немає в наявності |